[發明專利]一種激光—旁路電弧復合焊接方法

有效

• 申請號: 201310559656.2
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN103612018A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 肖榮詩;李飛;孔曉芳;鄒江林;吳世凱
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: B23K28/02
• 分類號: B23K28/02
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 張慧

1.一種激光—旁路電弧復合焊接方法，其特征在于：復合焊接裝置包括焊接電源（1）、電極a（5）、噴嘴a（6）、激光束（7）、聚焦鏡（8）、電極b（11）和噴嘴b（12），其中工件（2）為焊接對象，深熔小孔（3）、焊接熔池（4）、電弧（9）、羽輝（10）和焊縫（13）是在焊接過程形成的；焊接時，激光束（7）作用于工件（2），電弧（9）和激光束（7）的位置相對固定；焊接電源（1）的兩極與電極a（5）和電極b（11）相連，電弧（9）形成于兩個電極a（5）和電極b（11）之間，位于激光束（7）焊接區域上方；焊接過程中激光的能量用于熔化工件（2）實現深熔焊接形成焊縫（13）；電弧（9）不直接作用于工件（2）。

2.根據權利要求1所述的一種激光—旁路電弧復合焊接方法，其特征在于：焊接電源（1）為直流或者交流或者脈沖或者變極性電源；激光束（7）為固體激光或半導體激光；電弧（9）為非熔化極電弧或者熔化極電弧；兩個電極a（5）和電極b（11）投影到工件表面的夾角為0°～360°；焊接方法可以另外附加填充焊絲。