[發明專利]電子部件內置基板

有效

• 申請號: 201310559577.1
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103813636B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 猿渡達郎;杉山裕一;中村浩;長沼正樹;佐治哲夫
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,季向岡

1.一種電子部件內置基板，其特征在于：

在貫通形成于芯層的收納部內收納有電子部件，在所述電子部件與所述收納部的內壁的間隙填充有吸濕性比所述芯層高的合成樹脂，在所述芯層的厚度方向的一個面和另一個面設置有兩組以上由合成樹脂形成的絕緣體層和由金屬形成的導體層的組，

在設置于所述芯層的厚度方向的一個面和另一個面的至少一方的兩組以上的絕緣體層和導體層的組中最接近所述芯層的導體層中，形成有一個以上的第一貫通孔，該第一貫通孔與平行投影于該最接近的導體層的所述收納部的開口邊緣的至少一部分重疊。

2.如權利要求1所述的電子部件內置基板，其特征在于：

在所述兩組以上的絕緣體層和導體層的組中最接近所述芯層的導體層以外的導體層中，形成有一個以上的第二貫通孔，該第二貫通孔與平行投影于該最接近的導體層以外的導體層的所述第一貫通孔至少一部分重疊。

3.如權利要求1所述的電子部件內置基板，其特征在于：

在所述兩組以上的絕緣體層和導體層的組中最接近所述芯層的導體層以外的導體層，形成有一個以上的第二貫通孔，該第二貫通孔與平行投影于該最接近的導體層以外的導體層的所述第一貫通孔接近但不重疊。

4.如權利要求2或3所述的電子部件內置基板，其特征在于：

所述第二貫通孔的形狀與平行投影于所述最接近的導體層以外的導體層的所述第一貫通孔的形狀不同。

5.如權利要求1～4中任一項所述的電子部件內置基板，其特征在于：

所述收納部形成為大致長方體形狀，所述電子部件形成為比該收納部小的大致長方體形狀。

6.如權利要求1～5中任一項所述的電子部件內置基板，其特征在于：

所述電子部件具有與最接近所述芯層的導體層相對的輸入端子和輸出端子、和連接于該導體層的接地端子，在連接平行投影于最接近所述芯層的導體層的所述電子部件的輸入端子和輸入端子的區域，不存在所述第一貫通孔。

7.如權利要求1～6中任一項所述的電子部件內置基板，其特征在于：

所述電子部件為彈性波濾波器、IC芯片、電容器、電感器、電阻的任意種。

8.如權利要求1～7中任一項所述的電子部件內置基板，其特征在于：

所述芯層由金屬形成。

9.如權利要求1～8中任一項所述的電子部件內置基板，其特征在于：

所述芯層和吸濕性比所述芯層高的合成樹脂由含有加強填料的合成樹脂形成，在形成該芯層的合成樹脂中所含的加強填料的含有率比吸濕性高于所述芯層的合成樹脂中所含的加強填料的含有率高。