[發(fā)明專利]一種熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310559038.8
• 申請(qǐng)日: 2013-11-12
• 公開（公告）號(hào): CN103567342A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬繼斌;徐麗;陳暉;周鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇揚(yáng)力集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): B21J9/20
• 分類號(hào): B21J9/20
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 董旭東

1.?一種熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，包括三相電源、變頻器、主電機(jī)及CPU模塊，所述三相電源依次通過(guò)斷路器、漏電保護(hù)器、交流電抗器與所述變頻器的交流電源輸入端相連，所述變頻器的交流電源輸出端與所述主電機(jī)相連，所述主電機(jī)的輸出軸與壓力機(jī)的飛輪傳動(dòng)連接，其特征在于：所述變頻器上連接有外部制動(dòng)單元，所述外部制動(dòng)單元上連接有制動(dòng)電阻柜；所述CPU模塊通過(guò)RS485模塊與所述變頻器進(jìn)行雙向高速串行通訊，CPU模塊和RS485模塊分別設(shè)置于擴(kuò)展基板上，所述擴(kuò)展基板上還設(shè)有本地I/O模塊、Mod-bus模塊、CC-link模塊和電源模塊，所述本地I/O模塊、Mod-bus模塊、CC-link模塊和電源模塊分別與所述CPU模塊進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)通訊；所述CC-link模塊通過(guò)CC-link專用電纜分別連接有遠(yuǎn)程I/O模塊、遠(yuǎn)程溫度模塊和模擬量模塊；壓力機(jī)各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的信號(hào)輸出端分別接入所述遠(yuǎn)程I/O模塊的信號(hào)輸入端；所述遠(yuǎn)程溫度模塊的信號(hào)輸入端連接有若干溫度傳感器，各所述溫度傳感器設(shè)于壓力機(jī)的相關(guān)運(yùn)動(dòng)副上；所述模擬量模塊的信號(hào)輸入端連接有用于測(cè)量系統(tǒng)氣壓值的壓力傳感器。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述壓力機(jī)的曲軸上設(shè)有角度編碼器，所述角度編碼器的信號(hào)輸出端連接有電子凸輪，所述電子凸輪與所述Mod-bus模塊雙向通訊連接；所述壓力機(jī)的封高調(diào)節(jié)桿上安裝有位移傳感器，所述位移傳感器的信號(hào)輸入端連接有10kHz正弦波輸入信號(hào)，位移傳感器的信號(hào)輸出端連接有封高顯示器，所述封高顯示器與Mod-bus模塊雙向通訊連接。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述CPU模塊通過(guò)以太網(wǎng)通訊接口與觸摸屏雙向通訊連接。

4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述變頻器上連接有直流電抗器。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述外部制動(dòng)單元采用IBU-4220B型制動(dòng)單元。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述CPU模塊采用Q03UDE型模塊。

7.?根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述CC-link模塊采用QJ61BT11N型模塊。

8.?根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述Mod-bus模塊采用QJ71MB91型模塊。

9.?根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱模鍛壓力機(jī)的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述RS485模塊采用QJ71C24N型模塊。