[發明專利]連接構造體的制造方法及連接方法

有效

• 申請號: 201310559003.4
• 申請日: 2013-11-12
• 公開（公告）號: CN103805077B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 浜地浩史
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J7/02;C09J9/02;C09J171/12;C09J163/00;C09J11/04;H05K3/32;H01L21/603;H01R43/00;H01R4/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 何欣亭,王忠忠

技術領域

本發明涉及將基板與電子零件連接的連接構造體的制造方法及連接方法，特別地，涉及粘接膜的修復性優異的連接構造體的制造方法及連接方法。

背景技術

一直以來，存在經由各向異性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）而將形成有基板的布線電極的連接面與形成有電子零件的端子電極（凸點）的連接面連接的方法。在使用各向異性導電膜的連接方法中，將各向異性導電膜預壓接于基板的連接面上，使各向異性導電膜與電子零件的連接面對峙，將電子零件配置于各向異性導電膜上而進行熱加壓。由此，各向異性導電膜中的導電性粒子被夾入電子零件的端子電極與基板的布線電極之間而被壓碎。結果，電子零件的端子電極與基板的布線電極經由導電性粒子而電連接。

不在端子電極與布線電極之間的導電性粒子，存在于各向異性導電膜的絕緣性粘接劑組成物中，維持電絕緣的狀態。即，僅在端子電極與布線電極之間謀求電導通。

使用各向異性導電膜的連接方法，由于相對于現有的焊接連接，能夠進行低溫安裝，對電子零件和基板的熱沖擊小，另外，比較而言，能夠在低壓下在短時間內連接，因而是有利的。

專利文獻1：日本特開2010－272546號公報。

發明內容

發明要解決的課題

在使用這樣的各向異性導電膜的連接方法中，通常，進行將各向異性導電膜預壓接于基板而固定的處理。然后，在預壓接后的各向異性導電膜的固定位置產生不良的情況下，進行除去各向異性導電膜并再次預壓接的修復處理。

特別地，近年來，伴隨著電氣裝置的小型化及高性能化，在電子零件和基板中不斷促進電極的細間距化，但在電子零件和基板的細間距連接中，還要求確保良好的連接可靠性的同時得到高的連接可靠性。

在此，在細間距連接的情況下，由于連接面積變得極其狹小，因而在各向異性導電膜的預壓接工序中，預壓接位置偏離的發生也會增加，因此，將預壓接的各向異性導電膜剝下的修復處理也變多。如果在預壓接后的階段，也能夠將各向異性導電膜機械地剝下并使布線板的表面清潔，則與正式壓接后的階段同樣地，在產生不良的情況下，能夠再次利用布線板。可是，預壓接階段的各向異性導電膜，由于粘合劑樹脂的固化程度小，因而在機械上膜強度不夠，在剝下的途中切斷，不能順利地剝下。

作為改善將預壓接的各向異性導電膜等粘接膜順利地剝下的修復性的方法，例如，提出一種各向異性導電膜，該各向異性導電膜含有具有比預壓接工序中的加熱溫度更低的玻化溫度的低玻化溫度熱塑性樹脂和具有比預壓接工序中的加熱溫度更高的玻化溫度的高玻化溫度熱塑性樹脂（參照文獻1）。

可是，在文獻1所記載的方法中，使用高玻化溫度的熱塑性樹脂，導致正式壓接時的流動性受損，壓接時的壓力條件受限。另外，高玻化溫度的熱塑性樹脂，一般存在這樣的傾向：機械的強度優異，但另一方面，伸縮性欠缺。因此，在修復工序中，有各向異性導電膜切斷之憂。

于是，本發明的目的在于，在將基板與電子零件連接的連接構造體的制造方法及連接方法中，提供將預壓接的各向異性導電膜等粘接膜順利地剝下的修復性優異的連接構造體的制造方法及連接方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述的課題，本發明所涉及的連接構造體的制造方法，在經由粘接膜而將電子部件安裝于布線板的連接構造體的制造方法中，具有：第1配置工序，將所述粘接膜配置于所述布線板上；預壓接工序，對配置于所述布線板上的所述粘接膜加壓同時以該粘接膜不熱固化的溫度加熱，將所述粘接膜固定于所述布線板上；第2配置工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置未產生偏離的情況下，將所述電子部件配置于該粘接膜上；以及正式壓接工序，對配置于所述粘接膜上的電子部件加壓同時加熱，使所述粘接膜固化，經由固化的該粘接膜而使所述布線板與所述電子部件壓接，具有修復工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置產生偏離的情況下，在使所述粘接膜固化之后，從所述布線板剝離該粘接膜，使剝離該粘接膜后的該布線板返回所述第1配置工序。