[發明專利]一種結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒及其熱處理工藝

在審

• 申請號: 201310557935.5
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103540789A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 李文君;劉剛;王瑛;馬超
• 申請（專利權）人: 九星控股集團有限公司
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22F1/08;B22D11/059
• 代理公司: 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 張志偉

1.一種結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按質量百分比計，該合金的化學成分如下：

Mg0.5%～1.5%；P0.015%～0.02%；Te0.08%～0.2%；富鈰稀土0.04%～0.08%；Cu余量。

2.按照權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按質量百分比計，該合金優選的化學成分如下：

Mg0.9%～1.1%；P0.016%～0.018%；Te0.13%～0.15%；富鈰稀土0.05%～0.06%；Cu余量。

3.按照權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按質量百分比計，該合金優佳的化學成分如下：

Mg0.93%；P0.017；Te0.14%；富鈰稀土0.05%；余量為Cu。

4.按照權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按質量百分比計，該合金優佳的化學成分如下：

Mg1.0%；P0.017%；Te0.15%；富鈰稀土0.06%；余量為Cu。

5.按照權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按質量百分比計，該合金優佳的化學成分如下：

Mg1.0%；P0.018%；Te0.13%；富鈰稀土0.05%；余量為Cu。

6.按照權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，按質量百分比計，該合金優佳的化學成分如下：

Mg1.1%；P0.016%；Te0.15%；富鈰稀土0.06%；余量為Cu。

7.按照權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，該合金的相關技術參數是：其抗拉強度Ra：460MPa-500MPa，電導率≧78%IACS，熱導系數390-430（W/℃·m），再結晶溫度≧450℃。

8.按照權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒，其特征在于，富鈰稀土的成分含量為：Ce65-75%；La10-20%；Nd10-20%；Pr5-10%。

9.一種權利要求1所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒的熱處理工藝，其特征在于，包括如下步驟：

（1）第一次熱處理在850℃～900℃下保溫1～2小時進行固溶處理，水淬，使添加的合金元素固溶到銅母相中，以減少金屬間化合物的產生；

（2）第二次熱處理在700℃～800℃下保溫6～8小時均勻化退火處理，達到組織均勻化的目的；

（3）第三次熱處理在350℃～430℃下保溫3～5小時退火處理，去除殘余應力。

10.按照權利要求9所述的結晶器專用的Cu-Mg-Te-P合金棒的熱處理工藝，其特征在于，第一次熱處理中采用保護氣氛，保護氣氛為氮氣或真空；第二次熱處理中采用保護氣氛，保護氣氛為氮氣或真空；第三次熱處理中采用還原氣氛，還原氣氛為水蒸氣、氫氣或煤氣。