[發明專利]接合構件制造方法和接合構件制造裝置

有效

• 申請號: 201310557275.0
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103802439A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 鈴木隆之;中村昌寬;齋藤智之;脅坂雄介
• 申請（專利權）人: 歐利生電氣株式會社
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/16
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種接合構件制造方法，其特征在于，

在矩形狀的兩個構件的粘貼面上預先涂敷在將兩個構件粘貼起來時能達到規定的厚度的量的粘接劑，

通過使涂敷于上述兩個構件的粘接劑相接觸并使上述兩個構件中的一個構件沿著粘貼面滑動而將兩個構件疊合起來，

使粘接劑的有可能自進行了上述疊合的上述兩個構件溢出的部分在粘接劑溢出之前固化，

在防止上述粘接劑的溢出的情況下對進行了上述疊合的上述兩個構件加壓而制造接合構件。

2.一種接合構件制造方法，其特征在于，

在矩形狀的兩個構件的粘貼面上預先涂敷在將兩個構件粘貼起來時能達到規定的厚度的量的粘接劑，

在涂敷上述粘接劑時，預先在粘接劑的有可能自上述兩個構件溢出的部分上設置凸部，

通過使涂敷于上述兩個構件的粘接劑相接觸并使上述兩個構件中的一個構件沿著粘貼面滑動而將兩個構件疊合起來，

使進行了上述疊合的上述兩個構件的粘接劑的上述凸部在粘接劑溢出之前固化，

在防止上述粘接劑的溢出的情況下對進行了上述疊合的上述兩個構件加壓而制造接合構件。

3.一種接合構件制造裝置，其特征在于，

該接合構件制造裝置包括：

第1把持件，其用于把持矩形狀的兩個構件中的一個構件，在上述兩個構件的粘貼面上預先涂敷有在將這兩個構件粘貼起來時能達到規定的厚度的量的粘接劑而形成有預涂層；

第2把持件，其用于把持上述兩個構件中的另一個構件；

驅動裝置，其用于驅動上述第1把持件或第2把持件而使涂敷于上述兩個構件的粘接劑相接觸并使上述兩個構件中的一個構件沿著粘貼面滑動，從而將兩個構件疊合起來；

粘接劑固化裝置，其用于使粘接劑的有可能自進行了上述疊合的上述兩個構件溢出的部分在粘接劑溢出之前固化；以及

構件加壓裝置，其用于在防止上述粘接劑的溢出的情況下對進行了上述疊合的上述兩個構件加壓。

4.根據權利要求3所述的接合構件制造裝置，其特征在于，

在向上述構件涂敷上述粘接劑時，預先在粘接劑的有可能自上述兩個構件溢出的部分上設置凸部，上述粘接劑固化裝置使上述凸部在上述粘接劑溢出之前固化。