[發(fā)明專利]真空法厚銅板阻焊印刷工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310556520.6
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN104640362A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪蘊(yùn)之;朱永樂;陳蓁
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種真空法厚銅板阻焊印刷工藝。?

背景技術(shù)

PCB板在阻焊制作過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)線路邊沿氣泡，特別是銅厚達(dá)到2盎司以上的厚銅板以及白色油墨板，稍有不慎就會產(chǎn)生大量含有氣泡缺陷板，造成不良率很高。傳統(tǒng)的方法是延長絲印后的靜置時間，經(jīng)常達(dá)到1小時以上，生產(chǎn)效率大打折扣。?

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種真空法厚銅板阻焊印刷工藝，能解決阻焊氣泡問題，同時加快生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。?

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種真空法厚銅板阻焊印刷工藝，在PCB板完成絲印后，將該P(yáng)CB板放置于真空設(shè)備中進(jìn)行抽真空處理。?

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述真空設(shè)備的真空度抽至≥0.05兆帕斯卡。?

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板在所述真空設(shè)備的真空度≥0.05兆帕斯卡后靜置4～10分鐘。?

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB板在所述真空設(shè)備的?真空度≥0.05兆帕斯卡后靜置5分鐘。?

本發(fā)明的有益效果是：將完成絲印后的PCB板放置于真空設(shè)備中進(jìn)行抽真空處理，大大加速氣泡從阻焊油墨中的溢出速度，解決阻焊產(chǎn)生氣泡問題，同時真空處理只需要4-10分鐘即可，效率大大提升，且產(chǎn)品質(zhì)量有保證。?

具體實(shí)施方式

以下，對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。?

一種真空法厚銅板阻焊印刷工藝，在PCB板完成絲印后，將該P(yáng)CB板放置于真空設(shè)備中進(jìn)行抽真空處理，真空設(shè)備的真空度抽至≥0.05兆帕斯卡，PCB板在該真空度下再靜置4～10分鐘即可取出，優(yōu)選的，靜置時間為5分鐘，然后再進(jìn)行后續(xù)正常流程的烘烤。抽真空處理可以加速絲印時氣泡從阻焊油墨中的溢出速度，從而解決阻焊氣泡問題。同時可以提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。?