[發明專利]數字標牌

有效

• 申請號: 201310556417.1
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN104125754B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 尹童熙;陳仁栽;金東俊;韓成旭;李知容
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 周燕,夏凱

1.一種數字標牌，包括：

顯示面板；

外罩，所述外罩在一個表面中布置有所述顯示面板，所述外罩包括密閉的內部空間；

冷卻單元，所述冷卻單元被設置在所述外罩的預定部分中，所述冷卻單元包括孔，所述孔被配置成吸取和排出外部空氣；

熱管，所述熱管包括被定位在所述外罩的所述內部空間中以被耦合到顯示器的背表面的一端和被定位在所述冷卻單元中的另一端，液體在其中流動以移動熱；以及

驅動電路板，所述驅動電路板被耦合到所述熱管的背表面以控制所述顯示面板的操作，

其中，所述冷卻單元被布置在所述外罩的頂部中，并且

其中，所述熱管是豎直方向上的長管，并且所述熱管延伸經過所述外罩的頂部和所述冷卻單元的底部。

2.根據權利要求1所述的數字標牌，進一步包括：

熱輻射構件，所述熱輻射構件被耦合到所述熱管的另一端以擴大與穿透所述冷卻單元的空氣的接觸面積。

3.根據權利要求2所述的數字標牌，其中，所述熱輻射構件包括：

吸熱部，所述吸熱部包括與所述熱管接觸的一個表面；和

多個熱輻射片，所述多個熱輻射片從所述吸熱部的另一表面突出。

4.根據權利要求3所述的數字標牌，其中，所述多個熱輻射片被形成為板狀，并且在與表面垂直的方向上被相互隔開預定的距離以使表面相互面對。

5.根據權利要求4所述的數字標牌，進一步包括：

冷卻扇，所述冷卻扇被配置成控制空氣流動以通過在其中吸入外部空氣使空氣在所述熱輻射片之間流動。

6.根據權利要求2所述的數字標牌，其中，所述熱輻射構件包括鋁、銅、金以及銀中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，所述冷卻單元進一步包括：

冷卻扇，所述冷卻扇被配置成控制所述冷卻單元中的空氣流動以與所述熱管熱交換在其中被吸取的外部空氣并且在熱交換之后排出空氣。

8.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，所述冷卻單元被布置與所述外罩相比朝著后方向更加突出，并且

所述孔包括：第一孔，所述第一孔被形成在所述冷卻單元的頂表面或者橫向表面中；和第二孔，所述第二孔被形成在所述冷卻單元的突出部分的底部中。

9.根據權利要求8所述的數字標牌，其中，所述熱管的另一端被定位所述冷卻單元中的所述第一孔和所述第二孔之間。

10.根據權利要求9所述的數字標牌，其中，所述熱管的水平橫截面是矩形的，并且

所述熱管包括與所述顯示面板接觸的長側和與所述顯示面板垂直的短側。

11.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，在所述熱管中填充的液體是揮發性液體。

12.根據權利要求11所述的數字標牌，其中，所述揮發性液體的沸點是40℃或者更高且70℃或者更低。

13.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，被定位在所述冷卻單元中的所述熱管的另一端具有擴大的表面面積。

14.根據權利要求13所述的數字標牌，其中，所述熱管的另一端包括多個冷卻孔，所述多個冷卻孔被配置成穿透通過其被吸入到所述冷卻單元中的空氣。

15.根據權利要求1所述的數字標牌，進一步包括：

多個微通道，所述多個微通道被設置在所述熱管中，相互連通。

16.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，布置多個熱管，并且所述多個熱管包括相互連通的一端或者另一端。

17.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，所述熱管在與被安裝在所述驅動電路板上的集成電路(IC)相對應的預定位置處與所述驅動電路板接觸。

18.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，

為了防水加工穿透所述外罩和所述冷卻單元的所述熱管的部分。

19.根據權利要求1所述的數字標牌，進一步包括：

子顯示面板，所述子顯示面板被設置在所述外罩的背表面中。

20.根據權利要求1所述的數字標牌，其中，一個殼體的內部空間被分隔壁分隔成殼體和所述冷卻單元。