[發明專利]無鹵多層絕緣電線

在審

• 申請號: 201310556302.2
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103824622A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 藤本憲一朗;橋本充;中島寬士
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02;H01B3/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種無鹵多層絕緣電線，其特征在于，其具備：導體、內層以及外層，

所述內層是：在所述導體上，被覆含有高密度聚乙烯60～95質量份、乙烯共聚物5～40質量份、以及金屬損害防止劑0.1～1質量份的聚烯烴系樹脂組合物而得到的內層，

所述外層是：在所述內層的外側，被覆包含以聚酯樹脂為主要成分的基體聚合物、且相對于所述基體聚合物100質量份包含聚酯嵌段共聚物50～150質量份、水解抑制劑0.5～5質量份、無機多孔質填充劑0.5～5質量份、以及氫氧化鎂10～30質量份的聚酯系樹脂組合物而得到的外層。

2.根據權利要求1所述的無鹵多層絕緣電線，其特征在于，所述乙烯共聚物是選自丙烯酸乙酯含量9～35質量％的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙酸乙烯酯含量15～45質量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以及乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物中的1種以上。

3.根據權利要求1或2所述的無鹵多層絕緣電線，其特征在于，所述金屬損害防止劑是銅損害防止劑，所述銅損害防止劑包含選自肼衍生物以及水楊酸衍生物中的1種以上。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的無鹵多層絕緣電線，其特征在于，作為所述基體聚合物的主要成分的所述聚酯樹脂是聚萘二甲酸丁二醇酯或聚對苯二甲酸丁二醇酯。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的無鹵多層絕緣電線，其特征在于，所述水解抑制劑是具有碳二亞胺骨架的添加劑。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的無鹵多層絕緣電線，其特征在于，所述無機多孔質填充劑是焙燒粘土。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的無鹵多層絕緣電線，其特征在于，所述內層和所述外層的2層的絕緣體厚度為0.1～0.5mm。