[發明專利]涂敷液填充方法、狹縫噴嘴、排出口閉口構件以及狹縫噴嘴單元

有效

• 申請號: 201310556284.8
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103817043A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 永田義壽;有動修
• 申請（專利權）人: 平田機工株式會社
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/00;B05C11/10
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 房永峰

技術領域

本發明涉及排出用于形成涂膜的涂敷液的狹縫噴嘴、對該狹縫噴嘴的涂敷液填充方法、該涂敷液填充時使用的排出口閉口構件以及包含該排出口閉口構件的狹縫噴嘴單元。

背景技術

作為在液晶用玻璃基板、半導體晶片等的表面上形成涂膜的方法，有使用狹縫噴嘴來進行的狹縫涂敷法。該方法是從狹縫噴嘴的狹縫狀的排出口排出向狹縫噴嘴內的歧管填充的涂敷液來形成涂膜的方法。

而且，在通過狹縫涂敷等的方法形成涂膜的裝置中，期望能夠形成均勻的厚度的涂膜等高品質的涂膜的裝置。

作為進行狹縫涂敷的裝置，例如有具備具有抽出歧管內的空氣的空氣抽出孔的狹縫噴嘴的涂敷處理裝置（參照專利文獻1）。

該裝置的狹縫噴嘴具備在歧管的兩側端部形成的供給口和在歧管的中央上部形成的空氣抽出孔，在從兩供給口向歧管內供給抗蝕液時，從中央的空氣抽出孔抽出空氣，抗蝕液被填充到歧管內。另外，該裝置的歧管的上表面從兩端的供給口向中央上部的空氣抽出孔下端上傾。通過使歧管的形狀為這種形狀，能夠簡單且可靠地抽出歧管內的空氣，進而獲得沒有氣泡的混入的均勻的涂敷膜。因此，在開始涂敷之前釋放空氣抽出孔一定時間來排出上述歧管內的氣體并且用涂敷液對該歧管內進行填充，由此在將從排出口排出的涂敷液的壓力調整得均勻并且將從排出口排出的涂敷液調整為直線狀之后開始涂敷。

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-144376號公報（參照該公報的圖3、段落〔0072〕）

但是，狹縫噴嘴100在上述歧管101之下具備涂敷液與排出口連通的液體通路102（參照圖7）。在該狹縫噴嘴100中，涂敷液L從上述歧管101經由上述液體通路102流到噴嘴前端的排出口103。而且，在用低粘度的涂敷液形成較薄的涂膜的情況下，液體通路102的寬度為數十μm左右，在液體到達上述排出口103之前涂敷液L遍布上述歧管101內的每一處，歧管101內的空氣抽出能夠毫無問題的進行。

但是，隨著涂敷液L變得高粘度，作為用于擠出液體的壓力以及時間，需要更高的壓力及更長的時間，并且，也需要使狹縫噴嘴100的液體通路102的寬度為更寬。

而且，在通路寬度變為寬幅時，有涂敷液L到達排出口103的時期提前的傾向，有時在涂敷液遍布歧管101內的每一處之前（用涂敷液填充歧管內之前）涂敷液從排出口103溢出落下（參照圖7）。

發明內容

本發明是鑒于這種問題點做出的，以提供在狹縫寬度較寬的高粘度液用的狹縫噴嘴中能夠進行良好的空氣抽出的涂敷液填充方法，并且提供在這種狹縫噴嘴中使用的排出口閉口構件以及狹縫噴嘴單元為課題。

本發明的涂敷液填充方法，是將涂敷液填充到以規定寬度對被處理物表面涂敷涂敷液的狹縫噴嘴的內部的方法，該涂敷液填充方法的特征在于，上述狹縫噴嘴具備：作為涂敷液的供給部的供給口；作為涂敷液的排出部的排出口；與上述供給口連通，用于將涂敷液貯存到狹縫噴嘴內部的歧管；與上述歧管連通，使涂敷液向上述狹縫噴嘴的排出口流動的液體通路；以及用于排出上述歧管內的氣體的通氣孔，該涂敷液填充方法具有在從上述供給口向上述狹縫噴嘴內部的涂敷液的送液中進行的排出口閉口工序和通氣孔開放工序，該排出口閉口工序使上述排出口成為關閉的狀態，該通氣孔開放工序使上述通氣孔成為開放的狀態。

而且，將涂敷液送液到上述狹縫噴嘴內部的送液工序是對上述液體通路內填充涂敷液，之后對上述歧管內填充涂敷液的工序。

另外，在向上述液體通路內填充涂敷液開始之前進行上述排出口閉口工序。

另外，上述通氣孔為多個，各通氣孔通過按每個通氣孔執行的上述通氣孔開放工序以及通氣孔閉口工序而開閉，控制各通氣孔的開閉，以使至少任一個通氣孔變為開放狀態。

另外，還具有在將涂敷液送液到上述狹縫噴嘴內部的送液工序結束后，將閉口狀態的上述排出口開放的工序、以及之后刮除流到上述排出口外側的涂敷液的工序。

另外，上述排出口閉口工序是使上述排出口與排出口閉口構件接觸從而關閉的工序，將閉口狀態的上述排出口開放的工序是使上述排出口閉口構件與上述排出口分離的工序。

本申請涉及的另一個發明是在上述的涂敷液填充方法中使用的排出口閉口構件。