[發明專利]車載無線發射機的散熱機構

無效

• 申請號: 201310555902.7
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103607867A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 殷剛
• 申請（專利權）人: 成都市晶林電子技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.車載無線發射機的散熱機構，其特征在于：包括接觸座（1）、連接底座（2）和熱管（5），所述接觸座（1）為矩形空腔體，所述接觸座（1）上設有凹槽（3），所述接觸座（1）上的凸起內部設有熱管（5），所述接觸座（1）的整個表面上均設有多個透氣孔，所述的連接底座（2）通過升降臺（6）連接設于接觸座（1）下面，所述連接底座（2）包括連接片（4）。

2.根據權利要求1所述的車載無線發射機的散熱機構，其特征在于：所述連接片（4）為多個。

3.根據權利要求2所述的車載無線發射機的散熱機構，其特征在于：所述連接片（4）多層次交錯連接在接觸座（1）底部。

4.根據權利要求1所述的車載無線發射機的散熱機構，其特征在于：所述熱管（5）型號為HP9314。

5.根據權利要求1所述的車載無線發射機的散熱機構，其特征在于：所述凹槽（3）的寬度為2-6cm。

6.根據權利要求1所述的車載無線發射機的散熱機構，其特征在于：所述透氣孔為圓孔或者矩形孔或者三角形孔。