[發(fā)明專利]能夠調(diào)整切割高度的切割機(jī)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310555807.7
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103612286A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳益明
• 申請（專利權(quán)）人: 成都市銘億包裝有限公司
• 主分類號: B27B5/20
• 分類號: B27B5/20;B27B5/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.能夠調(diào)整切割高度的切割機(jī)，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上設(shè)置有切割裝置，切割裝置連接有電機(jī)（10），電機(jī)（10）設(shè)置在底座（1）的上方；所述底座（1）和切割裝置之間設(shè)置有支持柱，支撐柱包括相互連接的支撐柱一（11）和支撐柱二（12），支撐柱二（12）設(shè)置在支撐柱一（11）的上方，支撐柱一（11）的底端與底座（1）垂直固定，支撐柱二（12）和切割裝置連接，支撐柱一（11）和支撐柱二（12）之間設(shè)置有銷軸（13），銷軸（13）同時穿過支撐柱一（11）和支撐柱二（12），且支撐柱二（12）能夠繞著銷軸（13）轉(zhuǎn)動。

2.如權(quán)利要求1所述的能夠調(diào)整切割高度的切割機(jī)，其特征在于：所述底座（1）和切割裝置之間設(shè)置有操作平臺（3），操作平臺（3）上設(shè)置有凹槽（5），凹槽（5）設(shè)置在切割裝置的正下方。

3.如權(quán)利要求2所述的能夠調(diào)整切割高度的切割機(jī)，其特征在于：所述操作平臺（3）上設(shè)置有若干定位板（6），定位板（6）分別設(shè)置在凹槽（5）的兩側(cè)。

4.如權(quán)利要求2所述的能夠調(diào)整切割高度的切割機(jī)，其特征在于：所述操作平臺（3）和底座（1）之間設(shè)置有標(biāo)尺盤（2），標(biāo)尺盤（2）上設(shè)置有刻度線。

5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的能夠調(diào)整切割高度的切割機(jī)，其特征在于：所述切割裝置上設(shè)置有操作手柄（9）。