[發明專利]一種閉孔隙TiAl基多孔絕熱材料的制備方法無效
| 申請號： | 201310555757.2 | 申請日： | 2013-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN103589889A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 李達人;韓勝利;崔利群;蔡一湘 | 申請（專利權）人： | 廣州有色金屬研究院 |
| 主分類號： | C22C1/08 | 分類號： | C22C1/08;C22C21/00;C22C14/00 |
| 代理公司： | 廣東世紀專利事務所 44216 | 代理人： | 千知化 |
| 地址： | 510651 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 孔隙 tial 基多 絕熱材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種閉孔隙TiAl基多孔絕熱材料的制備方法，其特征在于步驟如下：
①將純度為99.5%、50μm的Ti粉和純度為99.9%、30~600μm的霧化球形Al粉，按Ti:Al摩爾比為3:1~1:2混合；
②將上述混合粉在壓力為800MPa下冷壓制坯；
③將冷壓坯在真空度5×10-3Pa、溫度620℃下燒結4h，得到所述閉孔隙TiAl基多孔絕熱材料。
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