[發明專利]用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置

有效

• 申請號: 201310555243.7
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103550016A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 周強;甘翼搏;李培;徐源;王浩明;李松濤;李瀚卿;李玉東;宋磊
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍第三軍醫大學第一附屬醫院
• 主分類號: A61F2/44
• 分類號: A61F2/44
• 代理公司: 重慶志合專利事務所 50210
• 代理人: 胡榮琿

1.一種用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：包括用于支承椎間盤的裝置和兩個壓力傳遞裝置，所述用于支承椎間盤的裝置的上部為圓筒，下部為支承座，支承座上設有若干軸向通孔與圓筒的筒腔貫通，兩個壓力傳遞裝置分上下放置在圓筒的筒腔內，上、下壓力傳遞裝置之間的間隙為放置椎間盤的位置，上、下壓力傳遞裝置分別包括透水的柔性材料制作的封口袋，封口袋內裝有若干由硬質材料制作的圓球體，各圓球體的直徑為0.3～1.5mm。

2.根據權利要求1所述的用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：所述支承座與下壓力傳遞裝置之間設有透水的柔性材料制作的透液層。

3.根據權利要求1所述的用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：所述封口袋的材料為無紡布。

4.根據權利要求1所述的用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：所述圓球體為鋼球。

5.根據權利要求1所述的用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：所述上、下壓力傳遞裝置均為圓柱形，下壓力傳遞裝置的直徑等于圓筒的內徑，上壓力傳遞裝置的直徑大于下壓力傳遞裝置的直徑。

6.根據權利要求1所述的用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：所述支承座外周面為階梯形，支承座的大徑端與圓筒連接，所述若干軸向通孔設于支承座中徑端的環形端面上，各軸向通孔貫穿支承座的大徑端、中徑端，支承座的小徑端為實心。

7.根據權利要求1或6所述的用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：所述圓筒、支承座成型為一體。

8.根據權利要求1或6所述的用于椎間盤仿生培養的均勻施力裝置，其特征在于：所述圓筒、支承座分別成型，支承座上設有用于對圓筒徑向定位的階梯，圓筒徑向定位于該階梯。