[發明專利]一種具有交錯間隔的合金柱的印刷電路板的制造方法有效
| 申請號： | 201310555173.5 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN103596383A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 張翠 | 申請（專利權）人： | 溧陽市江大技術轉移中心有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人： | 黃明哲 |
| 地址： | 213300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 交錯 間隔 金柱 印刷 電路板 制造 方法 | ||
1.一種具有交錯間隔的合金柱的印刷電路板的制造方法，包括：
提供金屬錫層（3）；
將金屬錫層（3）置于模具中，向模具中澆鑄絕緣材料，從而形成其中嵌入了金屬錫層（3）的絕緣芯層（1）；
利用激光鉆孔或蝕刻從絕緣芯層（1）的正面和背面開始形成直至金屬錫層（3）的多個通孔；
在多個通孔中形成多個銅錫合金柱（4），多個銅錫合金柱（4）中從絕緣芯層（1）的正面開始形成的各個銅錫合金柱（4）與從絕緣芯層（1）的背面開始形成的各個銅錫合金柱（4）的位置交錯間隔；
以及加熱，使得金屬錫層（3）熔化，由此使多個通孔中形成的銅錫合金柱（4）嵌入金屬錫層（3）中；且多個銅錫合金柱（4）形成為其頂端突出于絕緣芯層（1）的正面和背面，從而形成多個凸起結構；
利用多個凸起結構作為鍍銅籽晶結構，在絕緣芯層（1）的正面和背面上形成完全覆蓋多個凸起結構的銅箔層（2）。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：
加熱以使金屬錫層（3）熔化的溫度范圍約為230攝氏度-250攝氏度，該溫度范圍不使絕緣芯層（1）軟化分解。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：
其中絕緣芯層（1）的材料是耐高溫樹脂材料，例如聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、有機硅樹脂、酚醛環氧樹脂（EPN）、聚酰亞胺樹脂等等。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：
交錯間隔的間隔距離為1微米－10微米。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：
多個銅錫合金柱（4）嵌入金屬錫層（3）中，且多個銅錫合金柱（4）嵌入金屬錫層（3）中的深度為20nm-40nm。
6.根據權利要求5所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：
多個凸起結構突出于絕緣芯層（1）的正面和背面的高度為5nm－15nm。
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