[發明專利]散射型LED發光芯片結構

在審

• 申請號: 201310555048.4
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN104638094A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 陳聰明;李紅斌;楊波
• 申請（專利權）人: 成都川聯盛科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散射型LED發光芯片結構。

背景技術

在現有的LED發光芯片中，通常采用模具進行封裝，封裝的膠體通常為半圓形，雖然半圓形的封裝結構相對簡單，但透光性單一，發光元件的光線散射效果單一，難以獲得更好的發光效果。

為此，本發明的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種散射型LED發光芯片結構，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明要解決的技術問題為：半圓形的封裝結構相對簡單，但透光性單一，發光元件的光線散射效果單一，難以獲得更好的發光效果。

為解決上述問題，本發明公開了一種散射型LED發光芯片結構，包含圓形的玻璃支架，其特征在于：

所述玻璃支架周緣具有結合于一體的遮光部，所述玻璃支架的上表面固設有一至少兩個并列的LED發光芯片，所述至少兩個并列的LED發光芯片包含至少一藍光LED發光芯片和至少一紅光LED發光芯片，所述玻璃支架內嵌入有至少兩個金屬條，所述藍光LED發光芯片通過一電線連接至其中一金屬條，所述紅光LED發光芯片通過一電線連接至另一金屬條；

所述玻璃支架上還具有一罩體，所述罩體圍繞于所述藍光LED發光芯片周圍，其內具有一上大下小的錐形通孔，所述錐形通孔內設有注入成型的成位于所述藍光LED發光芯片外的硅膠鏡片層；

所述硅膠鏡片層包含本體，所述本體的上表面中間位置向上延伸有一半球形凸起，所述本體在半球形凸起的周圍形成有截面為三角形的散射凸起，所述散射凸起具有朝所述半球形凸起傾斜的鋸齒狀表面。

其中：所述罩體的內表面涂覆有一反光層，所述反光層的表面形成有多個凸起。

其中：所述玻璃支架的底部固設有反光板以提高光線反射效果。

通過上述結構可知，本發明的散射型LED發光芯片結構具有如下技術效果：

1、采用了半圓形和齒形結構的結合散光，提高了光線散射效果，使光線更加柔和；

2、結構簡單，制作工序簡單，硅膠結合性能好。

本發明的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。

附圖說明

圖1顯示了本發明散射型LED發光芯片結構的示意圖。

具體實施方式

參見圖1，顯示了本發明的散射型LED發光芯片結構。

所述散射型LED發光芯片結構包含圓形的玻璃支架11，所述玻璃支架11周緣具有結合于一體的遮光部111，所述遮光部111為橡膠制成，所述玻璃支架11的上表面固設有一至少兩個并列的LED發光芯片15，所述至少兩個并列的LED發光芯片15包含至少一藍光LED發光芯片和至少一紅光LED發光芯片，所述玻璃支架11內嵌入有至少兩個金屬條14，所述藍光LED發光芯片通過一電線連接至其中一金屬條，所述紅光LED發光芯片通過一電線連接至另一金屬條。

其中，所述玻璃支架11的底部固設有反光板16，以提高光線反射效果。

所述玻璃支架11上還具有一罩體12，所述罩體圍繞于所述LED發光芯片15周圍，其內具有一上大下小的錐形通孔，所述錐形通孔內設有注入成型的成位于所述LED發光芯片外的硅膠鏡片層13。

所述硅膠鏡片層13包含本體，所述本體的上表面中間位置向上延伸有一半球形凸起17，所述本體在半球形凸起17的周圍形成有截面為三角形的散射凸起18，所述散射凸起18具有朝所述半球形凸起17傾斜的鋸齒狀表面。

為提高硅膠的結合效果，所述罩體12的內表面涂覆有一反光層121，所述反光層121的表面形成有多個凸起122，由此，在注入硅膠成型后，凸起122嵌入硅膠層內，避免硅膠的脫落。

由此，所述半球形凸起17形成球狀的光線散射效果，而散射凸起18則將周緣的光線進行散射射出，由于齒形的散射效果，使光線能向多個方向射出，由此形成一光線散射的射出效果。

通過上述結構可知，本發明的散射型LED發光芯片結構具有如下優點：

1、采用了半圓形和齒形結構的結合散光，提高了光線散射效果，使光線更加柔和；

2、結構簡單，制作工序簡單，硅膠結合性能好。

顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發明的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本發明的教導的特定例子，本發明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。