[發明專利]一種電磁鉚接復合材料的工藝方法

無效

• 申請號: 201310554978.8
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103567348A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 楊選宏;曹增強;陳紅麗;景新榮
• 申請（專利權）人: 中航飛機股份有限公司西安飛機分公司
• 主分類號: B21J15/02
• 分類號: B21J15/02;B21J15/38
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 陳宏林

1.一種電磁鉚接復合材料的工藝方法，先根據鉚釘直徑在復合材料結構上制好鉚釘孔，選用鈦鈮鉚釘和鈦合金墊片，采用電磁鉚接設備，選取合適的鉚接電壓進行鉚接，其特征在于所述鉚釘孔的孔徑尺寸為鉚釘直徑加0.1mm，不超過鉚釘直徑加0.2mm；所述墊片的內徑為鉚釘直徑加上0.1mm，不超過鉚釘直徑加0.2mm；墊圈的厚度為0.8mm～1.0mm。