[發明專利]自封裝型LED硅膠芯片結構

在審

• 申請號: 201310554716.1
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104638088A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 陳聰明;李紅斌;楊波
• 申請（專利權）人: 成都川聯盛科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及一種自封裝型LED硅膠芯片結構。

背景技術

在現有的LED芯片，通常采用模具進行封裝，在封裝后拆除模具，制造過程的很大部分都要依靠模具的結構，導致工序過多，成本提高。

為此，本發明的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種自封裝型LED硅膠芯片結構，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明要解決的技術問題為：現有的LED芯片，通常采用模具進行封裝，在封裝后拆除模具，制造過程的很大部分都要依靠模具的結構，導致工序過多，成本提高。

為解決上述問題，本發明公開了一種自封裝型LED硅膠芯片結構，包含金屬支架和PC透明罩，其特征在于：

所述金屬支架的上表面設有一倒梯形容置槽，所述倒梯形容置槽內容納有一LED發光芯片，所述LED發光芯片通過一電線連接至所述金屬支架；

所述PC透明罩具有弧形表面，其內具有一蓋合于所述倒梯形容置槽的弧形槽，所述弧形槽內具有硅膠鏡片層；

所述金屬支架在所述倒梯形容置槽的側面設有一注入孔以通過硅膠注入裝置注入位于所述弧形槽內的硅膠鏡片層，所述PC透明罩的頂部具有透氣孔以在注入硅膠過程中排出氣體。

其中：所述金屬支架具有多個貫通上下表面的定位孔，所述PC透明罩對應設有多個插入所述定位孔中的定位銷。

其中：所述注入孔為錐形。

通過上述結構可知，本發明的自封裝型LED硅膠芯片結構具有如下技術效果：

1、結構簡單，制作方便，無需模具即可實現硅膠注入；

2、工序簡單，降低了制作成本。

本發明的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。

附圖說明

圖1顯示了本發明自封裝型LED硅膠芯片結構的示意圖。

具體實施方式

參見圖1，顯示了本發明的自封裝型LED硅膠芯片結構。

所述自封裝型LED硅膠芯片結構包含金屬支架11和PC透明罩14，所述金屬支架11的上表面設有一倒梯形容置槽13，所述倒梯形容置槽13內容納有一LED發光芯片12，所述LED發光芯片12通過一電線連接至所述金屬支架11。

所述PC（聚碳酸酯）透明罩14具有弧形表面，其內具有一蓋合于所述倒梯形容置槽13的弧形槽，所述弧形槽內具有硅膠鏡片層15。

所述金屬支架11具有多個貫通上下表面的定位孔17，所述PC透明罩14對應設有多個插入所述定位孔17中的定位銷18，由此，可準確所述PC透明罩14在所述金屬支架11上的位置。

為避免通過模具進行封裝，所述金屬支架11在所述倒梯形容置槽13的側面設有一注入孔19，以通過硅膠注入裝置注入位于所述弧形槽內的硅膠鏡片層15，為避免硅膠層中出現氣泡，所述PC透明罩14的頂部具有透氣孔16，以在注入硅膠過程中排出氣體。

其中，所述注入孔19為錐形，以實現充分的注入。

通過上述結構可知，本發明的自封裝型LED硅膠芯片結構具有如下優點：

1、結構簡單，制作方便，無需模具即可實現硅膠注入；

2、工序簡單，降低了制作成本。

顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發明的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本發明的教導的特定例子，本發明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。