[發明專利]電磁吸波陶粒混凝土

在審

• 申請號: 201310554145.1
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN104628330A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 祝培華;祝文軍;孫明
• 申請（專利權）人: 北京華宇新奧科技有限責任公司
• 主分類號: C04B28/04
• 分類號: C04B28/04;C04B14/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種電磁吸波陶粒混凝土，其特征在于所述硅酸鹽水泥熟料與導電石墨或導電碳黑混合球磨為粒徑分布為5/v＝227828.62cm²/cm³；s/g＝7837.46m²/g；Dav＝5.46μm、D[4.3]＝5.46μm；D[3.2]＝2.64μm的粉末狀，比表面積600m²/g以上，表面電阻率500Ω/cm-3000Ω/cm，具有導電性能的水性膠凝材料。

2.一種電磁吸波陶粒混凝土，其特征在于所述的粒徑為2mm-10mm，比表面積1200-15000m²/g的陶粒為骨料。

3.根據權利要求1、2所述，其特征是：陶粒骨料的比表面積大于具有導電性能的水性膠凝材料比表面積的2倍以上。