[發(fā)明專利]工件加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310553969.7
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104637858B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設計）人: 王堅;賈照偉;張懷東;王暉
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 施浩

1.一種工件加工裝置，其特征在于，包括：工藝腔體及工件承載機構，所述工件承載機構包括：

大卡盤，所述大卡盤收容于工藝腔體，大卡盤具有底部及沿底部向上凸起形成的側墻，大卡盤的底部及側墻圍成容納空間，大卡盤的底部開設有若干組貫穿大卡盤底部的通孔；

小卡盤，所述小卡盤收容于大卡盤的容納空間，小卡盤具有卡盤主體，卡盤主體的頂部向下開設有若干收容腔以收容若干工件，小卡盤的卡盤主體開設有若干組穿孔，每組穿孔分別與小卡盤的一收容腔及大卡盤相對應的一組通孔連通，小卡盤能更換以與工件的尺寸相適應；及

若干組支柱，每一組支柱能收容于大卡盤的一組通孔及與該組通孔相對應的小卡盤的穿孔中，以取放工件，每一組支柱的底端通過連接件相互連接，每一組支柱的頂端形成有凸沿，每一組支柱的頂端能卡設在大卡盤的通孔中；

托板，所述托板設置在工藝腔體的底壁下方并與工藝腔體的底壁平行，托板與工藝腔體的底壁密封連接，一托柱的底端與托板固定連接，該托柱的頂端穿過工藝腔體的底壁并能抵頂連接件，進而能頂起一組支柱，以取放工件。

2.根據(jù)權利要求1所述的工件加工裝置，其特征在于，所述小卡盤的收容腔的尺寸與形狀與工件的尺寸與形狀一致。