[發明專利]工件加工裝置

有效

• 申請號: 201310553898.0
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104637856B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 王堅;賈照偉;張懷東;王暉
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 施浩

1.一種工件加工裝置，其特征在于，包括：工藝腔體及工件承載機構，所述工件承載機構包括：

大卡盤，所述大卡盤收容于工藝腔體，大卡盤具有底部及沿底部向上凸起形成的側墻，大卡盤的底部及側墻圍成容納空間；及

若干小卡盤，所述若干小卡盤收容于大卡盤的容納空間，所述若干小卡盤并列放置在大卡盤上，每一小卡盤具有卡盤主體，卡盤主體的頂部向下開設有收容腔以收容工件，小卡盤能更換以適應相對應的工件。

2.根據權利要求1所述的工件加工裝置，其特征在于，所述小卡盤的收容腔的尺寸與形狀與工件的尺寸與形狀一致。

3.根據權利要求1所述的工件加工裝置，其特征在于，所述若干小卡盤具有相同尺寸與形狀的卡盤主體。

4.根據權利要求1所述的工件加工裝置，其特征在于，所述每一小卡盤的卡盤主體的頂部沿一定傾斜度向下開設收容腔。

5.根據權利要求1所述的工件加工裝置，其特征在于，所述工件承載機構還包括支撐軸，支撐軸貫穿工藝腔體的底壁，支撐軸的一端位于工藝腔體內，支撐軸的另一端位于工藝腔體的底壁的下方，大卡盤固定設置在支撐軸的一端，大卡盤由支撐軸支撐，支撐軸位于工藝腔體的底壁下方的一端通過真空密封傳動裝置與第一驅動裝置連接，第一驅動裝置驅動支撐軸旋轉，從而帶動大卡盤旋轉。

6.根據權利要求5所述的工件加工裝置，其特征在于，所述工件承載機構還包括連接板，連接板平行設置在工藝腔體的底壁的下方，連接板與工藝腔體之間密封連接，連接板與支撐軸位于工藝腔體的底壁下方的一端通過真空密封傳動裝置相連接，第二驅動裝置驅動連接板上升或下降，從而帶動大卡盤在工藝腔體內上升或下降。

7.根據權利要求6所述的工件加工裝置，其特征在于，所述連接板與工藝腔體之間通過可伸縮卡套密封連接，可伸縮卡套套設于支撐軸位于工藝腔體的底壁下方的一端。

8.根據權利要求6所述的工件加工裝置，其特征在于，所述工件承載機構還包括固定軸，固定軸平行于支撐軸設置，固定軸設置于工藝腔體的底壁的下方并與工藝腔體的底壁固定連接，固定軸上設置有一對承載板，該對承載板分別位于固定軸相對的兩端，一絲桿與該對承載板連接并與固定軸平行布置，絲桿穿過連接板及承載板，絲桿的底端與第二驅動裝置連接，第二驅動裝置驅動連接板沿絲桿上升或下降。

9.根據權利要求6所述的工件加工裝置，其特征在于，所述大卡盤的底部開設有若干組貫穿大卡盤底部的通孔，每組通孔上方放置一個小卡盤，小卡盤的卡盤主體開設有一組穿孔，該組穿孔分別與小卡盤的收容腔及大卡盤相對應的一組通孔連通，工件承載機構還包括一組支柱，該組支柱收容于工藝腔體并固定設置在工藝腔體的底壁上，該組支柱能收容于大卡盤的一組通孔及與該組通孔相對應的小卡盤的穿孔中。

10.根據權利要求9所述的工件加工裝置，其特征在于，所述通孔的形狀為圓形或圓弧形，其中，圓弧的圓心與大卡盤的圓心一致。

11.根據權利要求6所述的工件加工裝置，其特征在于，所述工藝腔體的底壁下方平行設置有托板，托板與工藝腔體的底壁密封連接，大卡盤的底部開設有若干組貫穿大卡盤底部的通孔，每組通孔上方放置一個小卡盤，小卡盤的卡盤主體開設有一組穿孔，該組穿孔分別與小卡盤的收容腔及大卡盤相對應的一組通孔連通，工件承載機構還包括一組支柱，該組支柱能收容于大卡盤的一組通孔及與該組通孔相對應的小卡盤的穿孔中，各支柱的底端分別穿過工藝腔體的底壁并與托板固定連接，第三驅動裝置與托板連接，第三驅動裝置驅動托板上升或下降，從而帶動支柱在工藝腔體內上升或下降。

12.根據權利要求11所述的工件加工裝置，其特征在于，所述每一支柱穿過工藝腔體底壁的一端由彈性密封件包圍，彈性密封件的一端與工藝腔體的底壁固定連接，彈性密封件的另一端與托板固定連接。