[發明專利]層狀復合材料磁敏傳感器等效電路宏模型建立方法有效
| 申請號： | 201310553387.9 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN103678767A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 景為平;文繼偉;虞國良;繆小勇 | 申請（專利權）人： | 南通大學 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 南京匯盛專利商標事務所 32238 | 代理人： | 吳靜安 |
| 地址： | 226019 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層狀 復合材料 傳感器 等效電路 模型 建立 方法 | ||
【說明書】：
技術領域
本發明涉及電路模擬仿真，尤其涉及一種層狀復合材料磁敏傳感器大信號等效電路宏模型建立方法。
背景技術
隨著傳感器領域的應用不斷的擴大，磁敏傳感器器件的電路設計也越來越多，而磁敏傳感器的各項參數直接決定了傳感器的性能，而對傳感器參數的設定需要通過大量的實驗才能總結出最優方案，由此而進行的系統級模擬對于傳感器參數設定是迫切需要的。在系統級的模擬中，等效電路宏模型的建立是傳感器模擬設計的關鍵問題，因此急需一種能應用于系統級模擬的大信號等效電路宏模型建立方法。
發明內容
本發明目的在于克服以上現有技術之不足，提供一種層狀復合材料磁敏傳感器大信號等效電路宏模型建立方法，具體有以下技術方案實現：
所述層狀復合材料磁敏傳感器的等效電路宏模型建立方法，所述磁敏傳感器外加交變激勵電流Isource，線圈匝數N，磁致伸縮層與中間壓電層的長度均為l、寬度均為w，磁致伸縮層和壓電層的厚度分別為dp和dm、截面積分別為A1和A2，所述方法包括，
由機電耦合原理得到磁致伸縮層關于激勵電流I和所受合力F的下列機電耦合關系：
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