[發(fā)明專利]焊點檢查方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310552523.2 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN103808269A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄭仲基 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社高永科技 |
| 主分類號： | G01B11/02 | 分類號： | G01B11/02 |
| 代理公司： | 北京青松知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 鄭青松 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢查 方法 | ||
1.一種焊點檢查方法，上述焊點用于將半導體部件的引線結(jié)合到印刷電路板的焊盤上，其特征在于，包括：
在上述半導體部件的引線末端部外側(cè)設定焊點預估區(qū)域的步驟；
獲取上述焊點預估區(qū)域的圖像的步驟；
利用上述焊點預估區(qū)域的圖像，算出上述焊點預估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度的步驟；以及
比較上述焊點預估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度與已設定的上述焊點的基準高度，判別焊點的合格與否的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點檢查方法，其特征在于，上述焊點預估區(qū)域設定在上述引線的CAD數(shù)據(jù)上的厚度區(qū)域內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊點檢查方法，其特征在于，
上述焊點的合格與否的判別包括：
算出上述焊點預估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度在上述已設定的上述焊點的基準高度中的所占比例的步驟；以及
判別上述焊點的高度所占比例是否大于等于已設定基準比例的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的焊點檢查方法，其特征在于，上述焊點預估區(qū)域內(nèi)的焊點的高度為上述焊點預估區(qū)域內(nèi)的上述焊點的平均高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的焊點檢查方法，其特征在于，上述焊點的基準高度為上述焊點預估區(qū)域的高度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社高永科技，未經(jīng)株式會社高永科技許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310552523.2/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
