[發明專利]一種LED封裝結構無效
| 申請號: | 201310552408.5 | 申請日: | 2013-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN103560198A | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李文禮;周泰武;彭應光;萬文華 | 申請(專利權)人: | 桂林機床電器有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 陳月福 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 封裝 結構 | ||
技術領域
本發明涉及涉及一種半導體封裝領域,具體的涉及一種LED封裝結構。
背景技術
發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件,其被廣泛應用于顯示屏、交通訊號、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領域。LED產業是近幾年最受矚目的產業之一,LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點。LED封裝結構中通常會使用LED芯片的載體基板協助散熱,LED為一高熱流密度的點光源,僅靠陶瓷或是金屬材料散熱,無法將熱點快速擴散,對于維護LED使用壽命的成效上仍顯不足。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種散熱效果好、封裝密合度好的LED封裝結構。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種LED封裝結構,包括基板、電極、LED芯片、散熱件、反射層、封裝層,所述電極設有兩個,所述兩個電極的一端固定焊接在所述基板上,所述LED芯片與所述兩個電極的另一端相連,所述散熱元件設有兩個,分別為第一散熱件、第二散熱件,所述第一散熱件固定在所述基板上,所述兩個電極及LED芯片貼在所述第一散熱件的一面上,所述第一散熱件的另一面的內部坎置設有第二散熱件,且所述第一散熱件與所述第二散熱件相坎置連接處為密封連接,所述第二散熱件穿過所述基板,其一面置于外部空間中,所述反射層環繞所述LED芯片,所述封裝層封裝在所述基板上,并將所述電極、LED芯片、散熱件、反射層包覆在其內部。
本發明的有益效果是:在上述LED封裝結構,由于所述散熱元件設有兩個,分別為第一散熱件、第二散熱件,所述第一散熱件固定在所述基板上,所述兩個電極及LED芯片貼在所述第一散熱件的一面上,所述第一散熱件的另一面的內部坎置設有第二散熱件,且所述第一散熱件與所述第二散熱件相坎置連接處為密封連接,可直接將所述第一散熱件所傳導的熱量迅速對外傳出,增加所述LED封裝結構對外散熱的效率,從而延長其使用壽命,所述第二散熱件穿過所述基板,其一面置于外部空間中,提高了LED的散熱速率。
在上述技術方案的基礎上,本發明還可以做如下改進。
進一步,在所述封裝層的內表面設有透光膜。
采用上述進一步方案的有益效果是:在封裝層的內表面上增加一層透光膜,借此提高外部取光率并降低電功率及LED芯片所產生的熱量,延長其使用壽命,達到高亮度、低放熱及更省電的實用目的。
進一步,所述第一散熱件為硅、陶瓷或高導熱的絕緣材料。
進一步,所述第二散熱件為是金屬或高導熱材料。
進一步,所述反射層設置于所述基板的頂面環繞形成一個杯狀凹槽,所述杯狀凹槽內嵌LED芯片,所述杯狀凹槽的頂面為所述LED封裝結構的出光面。
附圖說明
圖1為本發明一種LED封裝結構的剖視圖。
附圖中,各標號所代表的部件列表如下:
1、基板,2、電極,3、LED芯片,4、第一散熱件,5、第二散熱元,6、反射層,7、封裝層,8、透光膜。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本發明,并非用于限定本發明的范圍。
如圖1所示,一種LED封裝結構,包括基板1、電極2、LED芯片3、第一散熱件4、第二散熱件5、反射層6、封裝層7,所述電極2設有兩個,所述兩個電極2的一端固定焊接在所述基板1上,所述LED芯片3與所述兩個電極2的另一端相連,所述第一散熱件4為硅、陶瓷或高導熱的絕緣材料,所述第二散熱件5為是金屬或高導熱材料,所述第一散熱件4固定在所述基板1上,所述兩個電極2及LED芯片3貼在所述第一散熱件4的一面上,所述第一散熱件4的另一面的內部坎置設有第二散熱件5,且所述第一散熱件4與所述第二散熱件5相坎置連接處為密封連接,所述第二散熱件5穿過所述基板1且第二散熱件5一面置于外部空間中,所述反射層6環繞所述LED芯片3,所述反射層6設置于所述基板1的頂面環繞形成一個杯狀凹槽,所述杯狀凹槽內嵌LED芯片3,所述杯狀凹槽的頂面為所述LED封裝結構的出光面,所述封裝層7封裝在所所述基板1上,并將所述電極2、LED芯片3、第一散熱件4、第二散熱件5、反射層6包覆在其內部,在所述封裝層7的內表面設有透光膜8;在封裝層7的內表面上增加一層透光膜8,借此提高外部取光率并降低電功率及LED芯片所產生的熱量,延長其使用壽命,達到高亮度、低放熱及更省電的實用目的。
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