[發明專利]覆金屬層疊板、印制電路板、多層印制電路板有效
| 申請號： | 201310552196.0 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN103813612B | 公開（公告）日： | 2018-03-09 |
| 發明（設計）人： | 小山雅也;宇野稔;岸野光壽;北村武士;井上博晴 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 層疊 印制 電路板 多層 | ||
1.一種覆金屬層疊板，其特征在于，是向基材浸滲樹脂組合物并半固化而形成預浸漬件后，向所述預浸漬件疊加金屬箔并加熱加壓而形成的覆金屬層疊板，
所述基材為開纖玻璃布，
所述樹脂組合物含有熱固化性樹脂及填充劑，
在所述樹脂組合物中含有50～80質量％的填充劑，
其中在以進行除去所述覆金屬層疊板的所述金屬箔的蝕刻處理后的層疊板的尺寸作為基準的情況下，進行所述蝕刻處理后再在150℃下加熱30分鐘而進行老化處理后的層疊板的尺寸變化率為±0.03％的范圍內，
在以進行所述蝕刻處理前的覆金屬層疊板的尺寸作為基準的情況下，進行所述蝕刻處理后的層疊板的尺寸增加，
在以進行所述蝕刻處理前的覆金屬層疊板的尺寸作為基準的情況下，進行所述老化處理后的層疊板的尺寸增加。
2.根據權利要求1所述的覆金屬層疊板，其特征在于，
在以進行所述蝕刻處理前的覆金屬層疊板的尺寸作為基準的情況下，進行所述蝕刻處理后的層疊板的尺寸變化率為0.1％以下。
3.根據權利要求1或2所述的覆金屬層疊板，其特征在于，
所述覆金屬層疊板的厚度為0.2mm以下。
4.根據權利要求1或2所述的覆金屬層疊板，其特征在于，
所述加熱加壓時的升溫速度為200℃/分鐘以上。
5.一種印制電路板，其特征在于，
是在權利要求1至4中任一項所述的覆金屬層疊板的兩面或一面設置導體圖案而形成的。
6.一種多層印制電路板，其特征在于，
是使用權利要求5所述的印制電路板，設置至少3層以上的所述導體圖案的層而形成的。
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