[發明專利]熱量分層高效計算機控制基板

在審

• 申請號: 201310551178.0
• 申請日: 2013-11-10
• 公開（公告）號: CN104635785A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 曹敏琪
• 申請（專利權）人: 西安漢威數控設備有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19
• 代理公司: 西安西達專利代理有限責任公司 61202
• 代理人: 第五思軍

技術領域

??本發明屬于計算機裝置技術領域，具體涉及一種熱量分層高效計算機控制基板。

背景技術

在半導體基板材料構造中，就是因為普遍的加工箱體能夠配置于構造周期把基底保證在合理的熱量散發范圍，然而于獨自的構造反復里這樣的基底無法讓其自身的熱量迅速散發，而于其他的構造方式里，特別是要求基底熱量實時散發的場所，這就無法滿足要求了。

發明內容

本發明提供一種熱量分層高效計算機控制基板，包括基底帶有頂端以及底端的硅材方板，硅材方板含有貼附于硅材方板內的金屬探頭為了構造磁能量把安裝于硅材方板的隔板，另外在硅材方板內部嵌入電子升溫器。所述的電子升溫器外接計算機控制。有效地避免了特別是要求基底熱量實時散發的場所，這就無法滿足要求了的缺陷。

為實現上述目的，本發明的技術方案為：

一種熱量分層高效計算機控制基板，包括基底帶有頂端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有貼附于硅材方板3內的金屬探頭4為了構造磁能量把安裝于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3內部嵌入電子升溫器6。

所述的電子升溫器6外接計算機控制。

本發明與現有技術相比通過設置確認基底帶有頂端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有貼附于硅材方板3內的金屬探頭4為了構造磁能量把安裝于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3內部嵌入電子升溫器6，就能通過電子升溫器6來滿足附加的熱量要求。

附圖說明

圖1為本發明的熱量分層高效計算機控制基板的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施例對本發明做進一步說明：

如圖1所示，熱量分層高效計算機控制基板，包括基底帶有頂端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有貼附于硅材方板3內的金屬探頭4為了構造磁能量把安裝于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3內部嵌入電子升溫器6。所述的電子升溫器6外接計算機控制。

本發明的工作原理為通過設置確認基底帶有頂端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有貼附于硅材方板3內的金屬探頭4為了構造磁能量把安裝于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3內部嵌入電子升溫器6，就能通過電子升溫器6來滿足附加的熱量要求。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質，在本發明的精神和原則之內，對以上實施例所作的任何簡單的修改、等同替換與改進等，均仍屬于本發明技術方案的保護范圍之內。