[發(fā)明專利]對稱熱軋制造不銹鋼復合板的真空封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310551111.7 | 申請日: | 2013-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN103639203A | 公開(公告)日: | 2014-03-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李龍;張心金;劉會云;祝志超 | 申請(專利權)人: | 中國第一重型機械股份公司 |
| 主分類號: | B21B15/00 | 分類號: | B21B15/00;B21B1/38 |
| 代理公司: | 齊齊哈爾鶴城專利事務所 23207 | 代理人: | 果浯溪 |
| 地址: | 161041 黑龍江省*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對稱 熱軋 制造 不銹鋼 復合板 真空 封裝 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種對稱熱軋制造不銹鋼復合板的真空封裝方法,屬于軋鋼技術領域。
背景技術
不銹鋼復合板是指在較厚規(guī)格低碳鋼或低合金鋼板上冶金復合上一層較薄的不銹鋼,兼有不銹鋼的耐腐蝕性能和低碳鋼優(yōu)良的力學性能。熱軋不銹鋼復合板可以滿足多類結構材料對高強度和高耐腐蝕性的雙重性能要求,在石化及核電用各類壓力容器、熱交換器、海水淡化裝備、造船以及油氣輸送管線等裝備領域中具有廣闊的實用前景。不銹鋼復合板中不銹鋼的重量約占1/10-1/5左右,比單層不銹鋼板的Cr、Ni等合金元素用量減少70-80%,總體成本降低30-50%。不銹鋼復合板的生產和應用具有廣闊的市場前景和巨大的社會效益。
傳統(tǒng)的不銹鋼復合板制造方法主要有爆炸復合法、鑄造復合法和軋制復合法。真空熱軋復合法由于具有效率高、結合性能優(yōu)良、穩(wěn)定性好、產品規(guī)格大等特點已經成為世界上生產不銹鋼復合板的主要方法。
真空熱軋復合法是將待復合的不銹鋼板和低碳鋼板的表面清理干凈、干燥后將不銹鋼板和低碳鋼板的待復合面相互疊合在一起焊接封嚴,然后送入加熱爐中加熱并進行軋制,得到不銹鋼與低碳鋼的復合板。不銹鋼復合板封裝方法決定了封裝質量及復合坯料內真空度的高低,由于真空度的高低決定了復合界面的氧化程度及結合率,從而會對結合強度產生顯著的影響;現有的封裝技術無法達到對稱熱軋制造不銹鋼復合板的技術要求。
發(fā)明內容
為了克服上述技術上的不足,本發(fā)明提供了一種對稱熱軋制造不銹鋼復合板的真空封裝方法,該對稱熱軋制造不銹鋼復合板的真空封裝方法能夠提高熱軋不銹鋼復合板的真空度,減少界面氧化程度,增強復合板之間的結合強度。
本發(fā)明解決其技術難題所采用的技術方案是:首先將兩塊不銹鋼板的兩個表面上的氧化層去除,然后將去除氧化層的表面用丙酮或乙醇清洗并干燥;再將與不銹鋼板貼合的低碳鋼表面上的氧化層去除,然后將去除氧化層的表面用丙酮或乙醇清洗、干燥;將干燥后的兩塊不銹鋼板貼合面之間涂刷隔離涂料,然后將兩塊不銹鋼板重合在一起,四周焊接固定在一起;再將兩塊焊接固定后的不銹鋼材放置在兩塊低碳鋼板待復合表面之間。將其中一個封條的中間鉆一個通孔,然后將封條圍繞兩塊低碳鋼板之間內表面的四周焊接,焊接完畢冷卻后,將負壓機連通封條上的通孔將封閉的兩塊低碳鋼板之間空氣抽出,抽真空至氣壓0.01-1.0Pa后,再將小孔焊接封嚴,不銹鋼板和低碳鋼板之間的復合界面密封完成。
本發(fā)明的有益效果是:由于采用抽真空技術有效的解決了復合界面的氧化程度高和結合率差的問題,采用隔離涂料涂刷兩不銹鋼板熱軋后分離效果好,明顯地提高了生產效率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明對稱熱軋制造不銹鋼復合板的真空封裝方法封條與低碳鋼板平齊結構示意圖。
圖2是本發(fā)明對稱熱軋制造不銹鋼復合板的真空封裝方法封條低于低碳鋼板結構示意圖。
圖3是本發(fā)明對稱熱軋制造不銹鋼復合板的真空封裝方法封條高于低碳鋼板結構示意圖。
圖中?1、低碳鋼板,2、封條,3、通孔,4、不銹鋼板,5、焊縫,6、隔離涂料。
具體實施方式
首先將兩塊不銹鋼板4的兩個表面上的氧化層去除,然后將去除氧化層的表面用丙酮或乙醇清洗并干燥;再將與不銹鋼板4貼合的低碳鋼板1表面上的氧化層去除,然后將去除氧化層的表面用丙酮或乙醇清洗、干燥;將干燥后的兩塊不銹鋼板4貼合面之間涂刷隔離涂料6,然后將兩塊不銹鋼板重合在一起,四周焊接固定在一起;再將兩塊焊接固定后的不銹鋼材放置在兩塊低碳鋼板1待復合表面之間,將其中一個封條的中間鉆一個通孔3,然后將封條圍繞兩塊低碳鋼板1之間內表面的四周焊接,焊接完畢冷卻后,將負壓機連通封條2上的通孔3將封閉的兩塊低碳鋼板1之間空氣抽出,抽真空至氣壓0.01-1.0Pa后,再將小孔焊接封嚴,不銹鋼板4和低碳鋼板1之間的復合界面密封完成。
所述隔離涂料是由二氧化硅、乙醇、水攪拌而成的混合物;
所述低碳鋼板1為低合金鋼板;
所述不銹鋼板4為奧氏體不銹鋼板;
所述封條2的寬度為兩低碳鋼板1之間的距離;
所述低碳鋼板1和不銹鋼板4為校直校平后的板材;
所述不銹鋼板的外形尺寸加上封條2的高度尺寸等于、略大于、略小于低碳鋼板的外形尺寸。
實施例1
如圖1所示,所述封條2的外表面與低碳鋼板1外側面平齊,封條2的焊接處設有坡口,焊縫5焊接于坡口和低碳鋼板1之間。
實施例2
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