[發(fā)明專利]一種柔性基板的剝離方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310549945.4
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104637852B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱少鵬;敖偉;陳紅;黃秀頎
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心有限公司;昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 朱振德

本發(fā)明公開了一種柔性基板的剝離方法。該方法包括：A、在硬質(zhì)基板上形成非結(jié)晶狀的離型層，該離型層由受熱后可形成片狀結(jié)晶的材料制成；B、在所述離型層上形成所述柔性基板；C、在所述柔性基板上制作電子或光學器件；D、對所述離型層加熱，使所述離型層轉(zhuǎn)變?yōu)槿菀讋冸x的層狀結(jié)構(gòu)，將所述柔性基板從硬質(zhì)基板上剝離。本發(fā)明的柔性基板的剝離方法，利用了離型層材料在受熱后會形成片狀結(jié)晶的特性，在柔性基板上制作完電子或光學器件后，通過對離型層加熱，使離型層轉(zhuǎn)變?yōu)槿菀讋冸x的層狀結(jié)構(gòu)，從而可以非常容易方便地將柔性基板從硬質(zhì)基板上剝離。本發(fā)明不需要大型設(shè)備，實現(xiàn)起來簡單、操作方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性電子器件制造技術(shù)，具體地說，是一種制造柔性電子器件時，對柔性基板進行剝離的方法。

背景技術(shù)

柔性光電子學，即將光電子器件，如顯示器、芯片、電路、電源、傳感器等制作于可彎曲的基板之上，以實現(xiàn)傳統(tǒng)光電子器件所不能實現(xiàn)的功能、成本或用戶體驗的優(yōu)勢。由于傳統(tǒng)硬質(zhì)基板能夠與傳統(tǒng)設(shè)備兼容，并可以精確對位形成微細圖案等，現(xiàn)有主流的柔性器件，如柔性AMOLED的制備，需要將柔性基板先制備或吸附于硬質(zhì)基板表面，進行器件制備后再將柔性基板從硬質(zhì)基板上剝離。因此，剝離技術(shù)成為這類柔性器件生產(chǎn)的關(guān)鍵。

以柔性AMOLED為例，目前主流的柔性光電子器件采用激光的方式進行剝離，即在高分子基板和玻璃界面施以高強度激光，將界面的一層高分子薄層燒蝕，從而實現(xiàn)剝離。這種方式已能實現(xiàn)量產(chǎn)，但是由于激光掃描尺寸的限制，難以應(yīng)用于大尺寸柔性屏體的制備，同時由于激光剝離設(shè)備較為復雜，僅有少數(shù)公司有能力設(shè)計，為了降低成本，需要更為簡易、更不依賴于復雜設(shè)備的剝離方式。

目前也有許多研究機構(gòu)和公司在剝離技術(shù)方面提供了不同的解決方案，如將載體玻璃完全刻蝕；或?qū)⒉Ａ系碾x型層濕法刻蝕；或?qū)⑵馏w四周粘附于玻璃上，而中間不粘附，待器件制作完成后將中間切下等。中國專利申請200910159470.9揭示了一種剝離的方法，用帶層狀結(jié)構(gòu)的粘土作為柔性基板，用a-Si作為離型層，給a-Si施加能量（優(yōu)選激光）讓其熔融，粘附性變差，從而剝離柔性基板。但是，該專利申請僅適用于特殊的粘土基板，離型層只能是a-Si，適用范圍很窄；并且，從實現(xiàn)方式來看，該專利申請仍然需要很高的剝離能量，仍然需要如激光器這樣的復雜設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種實現(xiàn)簡單、成本低、容易操作的柔性基板的剝離方法。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種柔性基板的剝離方法，包括：

A、在硬質(zhì)基板上形成非結(jié)晶狀的離型層，該離型層由受熱后可形成片狀結(jié)晶的材料制成；

B、在所述離型層上形成所述柔性基板；

C、在所述柔性基板上制作電子或光學器件；

D、對所述離型層加熱，使所述離型層轉(zhuǎn)變?yōu)槿菀讋冸x的層狀結(jié)構(gòu)，將所述柔性基板從硬質(zhì)基板上剝離。

進一步地，所述受熱后可形成片狀結(jié)晶的材料為過渡金屬硫族化合物。

進一步地，所述受熱后可形成片狀結(jié)晶的材料選自WS₂、WSe₂、MoS₂、MoSe₂、TiS₂、TiSe₂、SnS₂、Bi₂Te₃、Sb₂Te₃、TaS₂、TaSe₂中的一種或任意組合。

進一步地，所述步驟A之前還包括：

在所述硬質(zhì)基板上形成導電層；

所述步驟A中，所述離型層形成在該導電層上；