[發明專利]LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層的技術

在審

• 申請號: 201310549914.9
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104640364A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 顧曰田
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層的技術，其特征在于制作步驟為：

步驟一：將電路板設置有電路的一面朝下，沒有電路的一面朝上放置，將電路板上表面清理干凈并打磨平整，然后清除打磨形成的碎屑；步驟二：將電路板上表面打毛，使其形成粗糙面，表面粗糙度Ra為4.8?u?m-5.6?u?m；步驟三：用電路板清洗劑清洗電路板，晾干，備用；步驟四：將反光材料與附著劑均勻混合后裝入噴涂機，備用；步驟五：用塑料薄膜覆蓋電路板設置有電路的一面，將塑料薄膜抹平，使其貼在電路板上：步驟六：用噴涂機在電路板打毛的粗糙面上均勻噴涂厚度為5-7微米的涂層，晾干后電路板表面反光層即制作完成。

2.如權利要求l所述的一種LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層的技術，其特征在于：所述的反光材料由重量百分比為40%的聚酯樹脂、20%的鈦白粉、10%的熒光增白劑和30%的反光玻璃微珠組成。

3.如權利要求l所述的一種LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層的技術，其特征在于：所述的附著劑由重量百分比為60%的丙烯酸氨基樹脂、35%的乙酸乙酯和5%的聚丙烯酰胺組成。