[發明專利]電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201310549679.5
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103813622A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 張翠
• 申請（專利權）人: 溧陽市江大技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/16;H05K3/26;H05K3/38
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術領域

本發明屬于電路板領域，具體來說涉及一種電路板以及通過濺鍍在該電路板上形成導電線路的方法。

背景技術

電路板是現代工業中必不可少的電路結構載體，因此，電路板的性能優劣直接影響在其上形成的電路結構的功能實現。目前，電路板主要面臨的問題是所形成的電路容易發生短路或斷路，這主要是因為電路板一般都采用絕緣基板上直接鍍銅的方式來形成，而金屬銅與絕緣基板的結合通常都令人不太滿意。由于金屬銅與絕緣基板結合不佳，容易導致形成的銅質線路翹起，從而導致短路或斷路的問題?，F有技術中，采用了多種方法來提高上述結合性能，例如在絕緣基板上涂敷粘接劑并粘貼銅箔的方法，或者在銅箔上澆注樹脂的方法。但是這種方法需要使用大量的粘接劑，而粘接劑通常都會導致廢水廢氣等環保問題。

為了提高結合性能，現有技術還通過在絕緣基板上化學鍍銅的方式來解決。這種方法雖然能夠進一步提高銅與絕緣基板的結合強度，但是化學鍍銅同樣需要大量的化學藥劑，這對環境保護同樣帶來非常不利的影響。

發明內容：

本發明提出了一種電路板及在其上形成導電線路的方法。

所述電路板具有塑料絕緣基板或陶瓷絕緣基板，在所述塑料絕緣基板或陶瓷絕緣基板中混入金屬氧化物納米顆粒，所述塑料絕緣基板或陶瓷絕緣基板上還具有鍍銅層。

所述在電路板上形成導電線路的方法具體來說是通過在絕緣基板中混入金屬氧化物納米顆粒，然后通過紫外激光對該金屬氧化物納米顆粒進行照射，從而將金屬氧化物納米顆粒進行活化處理，然后通過濺鍍的方式在活化處理后的基板上濺鍍金屬銅，最后將導電圖形印刷到基板上，刻蝕掉非導電圖形區域，從而獲得具有導電圖形的電路板。通過本發明提出的該方法可以看出，由于本發明通過紫外激光活化金屬氧化物而在絕緣基板表面獲得金屬原子，通過金屬原子與金屬銅的結合，從而可以增強金屬銅與基板的結合強度，而且，由于絕緣基板上的銅導電線路是通過濺鍍的方式形成的，因此避免了化學鍍銅的過程，也就免去了大量使用化學試劑進行化學鍍銅的工藝，因此這種方式相對于現有技術來說更安全和環保。

本發明提出的電路板上形成導電線路的方法，其具體步驟依次包括：

（1）提供絕緣基板，在絕緣基板中混入金屬氧化物納米顆粒：

（2）采用紫外激光對上述絕緣基板的表面進行照射，從而活化金屬氧化物納米顆粒；

（3）在步驟（2）所得到的絕緣基板表面濺鍍金屬銅；

（4）在完成濺鍍銅的絕緣基板的表面上進行導電線路印刷。

其中，在步驟（1）和（2）之間，對絕緣基板進行清洗，例如通過去離子水沖洗或超聲波振蕩清洗對絕緣基板表面的污染物進行清洗，清洗后通過潔凈的熱風對絕緣基板進行干燥處理；

其中，在步驟（2）和（3）之間，將得到的絕緣基板放置到等離子體反應腔中，通過等離子體對絕緣基板表面進行轟擊，以對絕緣基板表面進行侵蝕，從而形成粗糙的絕緣基板表面；然后，通過去離子水沖洗或超聲波振蕩清洗對絕緣基板表面的污染物進行清洗，清洗后通過潔凈的熱風對絕緣基板進行干燥處理；

其中，在步驟（3）和（4）之間，對完成濺鍍銅的絕緣基板進行加熱處理，從而進一步增強銅箔與絕緣基板表面的結合強度。

其中，絕緣基板是塑料絕緣基板或陶瓷絕緣基板；金屬氧化物納米顆粒是氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化錫或氧化鉻納米顆粒，其粒徑范圍是100納米至500納米，優選的范圍是200納米至350納米。

其中，紫外激光為：波長為248nm的氟氪激光，其照射能量為180mJ/cm²，或者波長為308nm的氙氯激光，其照射能量為210mJ/cm²，或者波長為337nm的氮激光，照射能量為240mJ/cm²；

其中，步驟（3）中濺鍍金屬銅的工藝過程是：將絕緣基板放置到真空濺鍍腔內，在密閉的環境中將真空濺鍍腔抽真空，當抽至5×10^-6torr后，通入惰性氣體，使得真空腔保持在5×10^-4torr的環境下，啟動濺鍍銅靶材對絕緣基板進行鍍銅，當所濺鍍的銅箔厚度在5-30微米的范圍內時，結束濺鍍工藝。

具體實施方式：

下面通過具體實施方式對本發明進行詳細說明。

實施例1

本發明提出的電路板具有塑料絕緣基板或陶瓷絕緣基板，在所述塑料絕緣基板或陶瓷絕緣基板中混入金屬氧化物納米顆粒，所述塑料絕緣基板或陶瓷絕緣基板上還具有鍍銅層。