[發(fā)明專利]堆疊封裝器件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310549390.3
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103579207B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張博;尹雯;陸原
• 申請（專利權(quán)）人: 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 無錫互維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

1.一種堆疊封裝器件，其特征在于，其包括：

堆疊安裝在一起的多個封裝組件，

每一個封裝組件包括具有相對的第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上開設(shè)的凹槽、安裝于所述凹槽內(nèi)的半導(dǎo)體晶片和將所述半導(dǎo)體晶片密封于所述凹槽內(nèi)的內(nèi)密封材料，其中所述半導(dǎo)體晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述半導(dǎo)體晶片的下表面靠近所述凹槽的底部，所述內(nèi)密封材料的上表面與所述基板的第一表面基本平齊，

每個封裝組件還包括電性連接于所述基板的第二表面上的多個連接部件，

在相鄰的兩個封裝組件堆疊安裝時，位于上部的封裝組件的連接部件電性連接于位于下部的封裝組件的基板上的第一表面上，

所述堆疊封裝器件還包括有填充相鄰兩個堆疊安裝的封裝組件之間的縫隙的外密封材料，

所述外密封材料為不導(dǎo)電熱壓膠膜，該不導(dǎo)電熱壓膠膜具有對應(yīng)上部的封裝組件的連接部件的通孔，

在進行兩個封裝組件的安裝時，先將不導(dǎo)電熱壓膠膜放置于上部的封裝組件的第二表面或下部的封裝組件的第一表面上，隨后通過熱壓的方式使得上部的封裝組件的連接部件與下部的封裝組件的基板的第一表面上的連接墊片電性連接在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，每個封裝組件的連接部件為焊接球，其中最下部的封裝組件的焊接球在縱向上的尺寸小于其他封裝組件的焊接球在縱向上的尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，每個封裝組件內(nèi)的半導(dǎo)體晶片通過鍵合線或焊接球的方式電性連接于所述基板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，每個封裝組件的基板的與連接部件、半導(dǎo)體晶片相連接的位置都布置有連接墊片，所述基板還包括布置于其內(nèi)的連接各個連接墊片的電路線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊封裝器件，其特征在于，所述多個封裝組件中的至少一個還包括有通過鍵合線或焊接球的方式電性連接于其基板的第二表面上的半導(dǎo)體晶片，其基板的第二表面上連接有半導(dǎo)體晶片的封裝組件的連接部件在縱向上的尺寸大于其基板的第二表面上未連接有半導(dǎo)體晶片的封裝組件的連接部件在縱向上的尺寸。

6.一種堆疊封裝器件的制造方法，其特征在于，其包括：

提供兩個封裝組件，每一個封裝組件包括具有相對的第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上開設(shè)的凹槽、安裝于所述凹槽內(nèi)的半導(dǎo)體晶片和將所述半導(dǎo)體晶片密封于所述凹槽內(nèi)的內(nèi)密封材料，其中所述半導(dǎo)體晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述半導(dǎo)體晶片的下表面靠近所述凹槽的底部，所述內(nèi)密封材料的上表面與所述基板的第一表面基本平齊，每個封裝組件還包括電性連接于所述基板的第二表面上的多個連接部件；

將兩個封裝組件堆疊安裝在一起，堆疊安裝后上部的封裝組件的連接部件電性連接于下部的封裝組件的基板上的第一表面上，

所述將兩個封裝組件堆疊安裝在一起包括：

提供不導(dǎo)電熱壓膠膜，該不導(dǎo)電熱壓膠膜具有對應(yīng)上部的封裝組件的連接部件的通孔；

將不導(dǎo)電熱壓膠膜放置于上部的封裝組件的第二表面或下部的封裝組件的第一表面上；

通過熱壓的方式使得上部的封裝組件的連接部件與下部的封裝組件的基板的第一表面上的連接墊片電性連接在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，提供每個封裝組件的過程包括：

提供具有相對的第一表面和第二表面的基板；

在所述基板的第一表面上開設(shè)凹槽；

將半導(dǎo)體晶片通過鍵合線或焊接球的方式安裝于所述凹槽內(nèi)；

利用內(nèi)密封材料將安裝有所述半導(dǎo)體晶片的凹槽進行填充；

將連接部件連接于所述基板的第二表面的連接墊片上。