[發明專利]在絕緣金屬板上形成導電線路的方法

在審

• 申請號: 201310549382.9
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103796440A
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 張翠
• 申請（專利權）人: 溧陽市江大技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K3/16
• 分類號: H05K3/16;H05K3/26;H05K3/38
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術領域

本發明屬于電路板制造領域，具體來說涉及一種通過紫外光照射以及濺鍍工藝在絕緣金屬板上形成導電線路的方法。

背景技術

電路板是現代工業中必不可少的電路結構載體，傳統的電路板一般都采用絕緣基板上粘接銅箔的方式來形成。這種傳統的電路板的導熱性能較差，不利于電路板上的電子元器件的散熱，因此容易導致故障。后來，業內出現了導熱性能較好的電路板，這種電路板一般都采用絕緣導熱基板，相對于原有的絕緣基板來說，其導熱性能有所改善。但是目前業界對絕緣導熱電路板的要求越來越高，因此，現有的絕緣導熱電路板已經漸漸不能滿足需求。而且，現有的絕緣導熱基板都采用在絕緣導熱基板上直接鍍銅的方式來形成，而金屬銅與絕緣導熱基板的結合通常都令人不太滿意。由于金屬銅與絕緣導熱基板結合不佳，容易導致形成的銅質線路翹起，從而導致短路或斷路的問題。同時，現有技術是通過在絕緣導熱基板上化學鍍銅的方式來形成銅導電層。但這種方法由于采用化學鍍銅，因此需要消耗大量的化學藥劑，這對環境保護同樣帶來非常不利的影響。

參考文獻CN101572993A公開了一種絕緣導熱金屬基板上真空濺鍍形成導電線路的方法，在該方法中，其通過真空濺鍍的方式在絕緣導熱金屬基板上形成金屬導電層，并以此來形成導電線路。該文獻公開的方法雖然避免了使用化學鍍銅的方式來形成銅導電線路層，但是在該方法中，金屬導電層直接被濺鍍在高導熱涂層上，而高導熱涂層由絕緣材料組成，這種方式同樣面臨金屬導電層與高導熱絕緣層的結合性能不良的問題。因此，參考文獻1并不能很好的解決金屬導電層（也就是鍍銅層）的翹起問題。

并且，在現有技術中，通常都是先在絕緣基板上形成銅箔，然后再印刷導電線路，最后通過刻蝕的方法將非導電線路的區域去除的方式來最終形成具有導電線路的電路板，這種方式步驟比較繁瑣，不利于簡化電路板的制造工藝。

發明內容：

本發明提出了一種簡化的在絕緣金屬板上形成導電線路的方法，通過該方法，除了能夠增強導電線路與絕緣金屬板的結合性能，以便避免銅導電線路的翹起以外，還能避免采用化學鍍銅的方式來形成銅導電線路，從而更有利于減少化學試劑的使用，有利于環境保護；而且，本發明的方法將導電線路區域的印刷安排在濺鍍銅導電線路工藝之前，因此，僅需對抗蝕劑薄膜進行去除即可形成導電線路，而現有技術除了對抗蝕劑薄膜進行刻蝕和去除以外，還必須對絕緣金屬板上的銅箔進行刻蝕和去除，可見本發明的工藝步驟得到了簡化。

具體來說，本發明提出的方法依次包括如下步驟：

（1）提供金屬基板，對金屬基板進行表面處理，從而使得金屬基板表面被粗糙化；

（2）在金屬基板上沉積高導熱絕緣涂層，從而形成絕緣金屬板；

（3）在高導熱絕緣涂層上沉積金屬氧化物納米顆粒層，通過紫外激光對該金屬氧化物納米顆粒進行照射，從而將金屬氧化物納米顆粒進行活化處理；

（4）將抗蝕劑薄膜涂覆到絕緣金屬板的表面，通過曝光、顯影將絕緣金屬板上要形成導電線路區域上的抗蝕劑薄膜去除，僅留下不形成導電線路區域上的抗蝕劑薄膜；

（5）通過濺鍍的方式在絕緣金屬板表面上的導電線路區域上濺鍍金屬銅，從而形成銅濺鍍層；

（6）去除非導電線路區域上的抗刻蝕薄膜，從而獲得具有導電線路的電路板。

具體實施方式：

下面通過具體實施方式對本發明進行詳細說明。

本發明提出的絕緣金屬板上形成導電線路的方法依次包括如下步驟：

（1）提供金屬基板，對金屬基板進行表面處理，具體來說是將金屬基板放置到等離子體反應腔中，通過等離子體對金屬基板的表面進行轟擊處理，從而使得金屬基板表面被粗糙化；其中，金屬基板可以是銅基板、鋁基板，也可以是銅鋁合金基板、鎂鋁合金基板、鎳鈦合金基板；

（2）在金屬基板上沉積高導熱絕緣涂層，從而形成絕緣金屬板；所述高導熱絕緣涂層是采用環氧樹脂為基體，通過添加具有高熱導率的填料來形成；其中，高熱導率的填料為：氮化硅、氮化硼、二氧化硅以及氧化鋁；其中，按照重量百分比計，環氧樹脂的含量為40wt%，高熱導率的填料為60wt%，而且，高熱導率的填料按氮化硅：氮化硼：二氧化硅：氧化鋁為5:5:2:2來構成；