[發明專利]一種導熱塑料

無效

• 申請號: 201310549090.5
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103554907A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 吳玉輝
• 申請（專利權）人: 海寧宏輝節能照明電器有限公司
• 主分類號: C08L77/06
• 分類號: C08L77/06;C08L85/02;C08K7/04;C08K7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于新材料技術領域，特別是涉及一種導熱塑料。

背景技術

隨著電子電器工業技術迅猛發展，電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，而工作頻率急劇增加，設備的熱量迅速積累，溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量，保證整個設備正常穩定的運轉成了問題的關鍵所在。

由于塑料在設計自由度高、易成型加工、質量輕和成本低等方面的優點，人們迫切希望更多地將塑料應用到電子電器工業中。但大多數塑料的導熱系數很小，影響它們的應用，特別是在一些需要良好導熱性能的場合。一些常見塑料的導熱系數如表1所示。為適應電子電器工業的需要，近年來研究人員對塑料的導熱性進行了大量的研究，針對不同的應用，成功開發了導電性導熱塑料界面材料、導熱膏、導熱雙面膠帶、導熱相變材料、導熱電絕緣塑料等。提高塑料導熱性的途徑一是合成材料本身就是具有較高導熱性的樹脂基體，如具有良好導熱性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，但此類材料價格昂貴并且性能上缺乏穩定性。二是采用具有高導熱填料填充塑料來實現，通常采用的填料有金屬粉末填料如銅粉、鋁粉、金粉和銀粉等，金屬氧化物填料如氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂和氧化鋅等，無機非金屬填料如石墨、碳化硅、玻璃微珠、炭纖和陶瓷等，這種方法得到的導熱塑料具有成本低、易加工、應用廣的特點，但由于填料的加入，使材料的機械性能下降。

表1??塑料的導熱系數

材料PEPVCPSPMMAPA66PPPETABSPPSEpoxyW/m·K0.330.13~0.170.080.17~0.250.240.20.22~0.250.150.30.75

林曉丹等通過聚苯硫醚(PPS)與大顆粒氧化鎂(40，325目)混合經雙螺桿擠出機擠出造粒制備了導熱絕緣塑料，研究了導熱性能與氧化鎂填充量的關系。實驗發現：熱擴散系數和熱導率隨氧化鎂的填充量的增加而增加；最高熱導率達到3.4W/m·K，可注射成型，且具有較好的機械性能。