[發(fā)明專利]PCB化學(xué)鍍銅工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310549079.9
• 申請(qǐng)日: 2013-11-08
• 公開（公告）號(hào): CN104630753A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李保成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島宏泰銅業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): C23C18/38
• 分類號(hào): C23C18/38;C23C18/28;C23C18/30
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

1.一種PCB化學(xué)鍍銅工藝，其特征在于，工藝流程包括：鉆孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學(xué)粗化→雙水洗→預(yù)浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘干；其中，整孔清潔處理采用堿性高錳酸鉀處理法；微蝕液配方為：150～200克/升的硫酸、40～80毫升/升的雙氧水；膠體鈀活化液處方為0.25毫升/升的氯化鈀、10克/升的37％鹽酸、3.2克/升的氯化亞錫、0.5克/升的錫化鈉、250克/升的氯化鈉、50克/升的尿素，PH=0.7～0.8，室溫活化，活化時(shí)間2～3min。