[發(fā)明專利]一種小功率器件用的引線框架

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310548636.5
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103617978A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發(fā)明具體涉及引線框架，特別涉及一種小功率器件用的引線框架。?

背景技術

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，半導體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應各種不同型號塑封器件的引線框架，引線框架必須適應塑封半導體器件的散熱、導電和承載大功率芯片的要求。?

引線框架在用于小功率器件時需重新設計避免浪費。?

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的問題是提供一種結構簡單便于模具生產(chǎn)、適于小功率器件用的引線框架。?

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術方案是：一種小功率器件用的引線框架，?由二十四個引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括引線頭和引線腳，所述引線頭為圓角矩形，所述引線頭的兩側設有引線耳，所述引線頭上設有定位孔和載片區(qū)，所述定位孔的面積大于載片區(qū)，所述載片區(qū)的長度為2.0mm，寬度為2.0mm，所述引線耳的截面為L形。?

作為本發(fā)明的進一步改進，所述引線腳的寬度為0.7-0.77mm。所述引線頭和引線腳的厚度為0.035-0.045mm。所述定位孔的孔徑為3.68mm。?

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點。?

（一）、一種小功率器件用的引線框架，?由二十四個引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括引線頭和引線腳，所述引線頭為圓角矩形，所述引線頭的兩側設有引線耳，引線耳便于在小功率器件使用時散熱，使得體積小，便于塑封封裝使用。所述引線頭上設有定位孔和載片區(qū)，所述定位孔的面積大于載片區(qū)，使得本發(fā)明的在制造生產(chǎn)時節(jié)省材料，且本發(fā)明結構簡單，適于模具一次沖壓成型。所述載片區(qū)的長度為2.0mm，寬度為2.0mm，所述引線耳的截面為L形，更好的散熱，L形使得其與空氣接觸面積增加，使得散熱效果更佳。?

作為本發(fā)明的進一步改進，所述引線腳的寬度為0.7-0.77mm。所述引線頭和引線腳的厚度為0.035-0.045mm。所述定位孔的孔徑為3.68mm。引線腳或引線頭的厚度或是大小明顯小于一般的引線框架，節(jié)省了材料，適于小功率器件用，載片區(qū)域，使粘片更加方便、美觀、適應了小型設備的需求。?

附圖說明

圖1為本發(fā)明小功率器件用的引線框架的結構示意圖。?

圖中：1-引線框單元，2-連接筋，3-引線頭，4-引線腳，5-引線耳，6-定位孔，7-載片區(qū)。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的改進說明。?

如圖1所示，一種小功率器件用的引線框架，由二十四個引線框單元1通過連接筋2單排連接組成，引線框單元1包括引線頭3和引線腳4，引線頭3為圓角矩形，引線頭3的兩側設有引線耳5，引線頭3上設有定位孔6和載片區(qū)7，定位孔6的面積大于載片區(qū)7，載片區(qū)7的長度為2.0mm，寬度為2.0mm，引線耳5的截面為L形。引線腳4的寬度為0.7-0.77mm。引線頭3和引線腳4的厚度為0.035-0.045mm。定位孔6的孔徑為3.68mm。?

本申請內容為本發(fā)明的示例及說明，但不意味著本發(fā)明可取得的優(yōu)點受此限制，凡是本發(fā)明實踐過程中可能對結構的簡單變換、和/或一些實施方式中實現(xiàn)的優(yōu)點的其中一個或多個均在本申請的保護范圍內。?