[發明專利]一種平板引線框架

無效

• 申請號: 201310548621.9
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103617976A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明具體涉及引線框架，特別涉及一種平板引線框架。?

背景技術

隨著電子行業的發展，半導體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應各種不同型號塑封器件的引線框架，引線框架必須適應塑封半導體器件的散熱、導電和承載大功率芯片的要求。?

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種結構簡單便于模具生產、不打彎可安裝雙芯片的平板引線框架。?

為解決上述問題，本發明提供的技術方案是：一種平板引線框架，由引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括引線頭和引線腳，所述引線頭和引線腳處于同一平面，所述引線腳包括側邊引線腳、中間引線腳和中間控制引線腳，所述側邊引線腳設有兩條，所述側邊引線腳和中間引線腳上設有鍵合部，所述中間控制引線腳與引線頭固定連接，所述中間控制引線腳上部或引線頭上設有凸條，所述鍵合部為精壓區，所述鍵合部表面設有導電層。?

作為本發明的進一步改進，所述引線頭上設有定位孔，所述定位孔的孔徑為3.65-3.71mm，所述凸條高度為0.03mm。所述連接筋上設有定位孔，所述定位孔的孔徑為1.59-1.65mm，所述相鄰定位孔之間的距離為8.7-8.9mm。所述鍵合部與引線頭下部的邊相適配。?

本發明與現有技術相比具有以下優點。?

（一）、一種平板引線框架，由引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括引線頭和引線腳，所述引線頭和引線腳處于同一平面，所述引線腳包括側邊引線腳、中間引線腳和中間控制引線腳，所述側邊引線腳設有兩條，所述側邊引線腳和中間引線腳上設有鍵合部，所述中間控制引線腳與引線頭固定連接，所述中間控制引線腳上部或引線頭上設有凸條，所述鍵合部為精壓區，所述鍵合部表面設有導電層。本發明的引線框架是平板設計，結構簡單，不需不打彎，全包封形式，增加一條引線腳，可裝單、雙芯片兩種形式，廣泛應用于高檔的電子設備中。?

（二）、所述引線頭上設有定位孔，所述定位孔的孔徑為3.65-3.71mm，所述凸條高度為0.03mm。所述連接筋上設有定位孔，所述定位孔的孔徑為1.59-1.65mm，所述相鄰定位孔之間的距離為8.7-8.9mm。所述鍵合部與引線頭下部的邊相適配。本發明的定位孔保證了本發明在使用時，位置固定便于使用。?

附圖說明

圖1為本發明平板引線框架的結構示意圖。?

圖中：1-引線框單元，2-連接筋，3-引線頭，4-側邊引線腳，5-中間引線腳，6-中間控制引線腳，7-鍵合部，8-凸條，9-1定位孔，9-2定位孔。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的改進說明。?

如圖1所示，一種平板引線框架，由引線框單元1通過連接筋2單排連接組成，引線框單元1包括引線頭3和引線腳，引線頭3和引線腳處于同一平面，引線腳包括側邊引線腳4、中間引線腳5和中間控制引線腳6，側邊引線腳4設有兩條，側邊引線腳4和中間引線腳5上設有鍵合部7，中間控制引線腳6與引線頭3固定連接，中間控制引線腳5上部或引線頭3上設有凸條8，鍵合部7為精壓區，鍵合部7表面設有導電層。引線頭3上設有定位孔9-1，定位孔9-1的孔徑為3.68mm，凸條高度為0.03mm。連接筋2上設有定位孔9-2，定位孔9-2的孔徑為1.62mm，相鄰定位孔9-2之間的距離為8.8mm。鍵合部7與引線頭3下部的邊相適配。?

本申請內容為本發明的示例及說明，但不意味著本發明可取得的優點受此限制，凡是本發明實踐過程中可能對結構的簡單變換、和/或一些實施方式中實現的優點的其中一個或多個均在本申請的保護范圍內。?