[發明專利]一種雙載片的引線框架

無效

• 申請號: 201310548393.5
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103617970A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/34
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明具體涉及引線框架，特別涉及雙載片的引線框架。?

背景技術

隨著電子行業的發展，半導體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應各種不同型號塑封器件的引線框架，引線框架必須適應塑封半導體器件的散熱、導電和承載大功率芯片的要求。?

引線框架使用越來越多，伴隨著如何節省材料等等的問題。?

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種節省材料且散熱性能好的引線框架。?

為解決上述問題，本發明提供的技術方案是：一種雙載片的引線框架，由十四個引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述引線腳的厚度為0.5mm，所述基體包括載片區和散熱片，所述基體的厚度為1.485-1.515mm，所述載片區設有安裝腔體，所述安裝腔體設有相鄰的兩個，所述安裝腔體外周設有塑封槽，所述載片區和散熱片之間設有導熱槽，所述引線腳設有四條，所述連接筋或散熱片上設有定位孔，所述載片區表面設有散熱鰭，所述散熱鰭設有五組。?

作為本發明的進一步改進，雙載片引線框架長度為182.25-182.55mm，寬度為32.98-33.18mm。所述相鄰定位孔間距11.37-11.43mm，所述定位孔設有十六個。所述安裝腔體內設有導電層，所述導電層為鍍銀層，所述鍍銀層的厚度至少2.5μm，所述引線腳上設有壓焊區，所述壓焊區表面設有導電層。?

本發明與現有技術相比具有以下優點。?

（一）、一種雙載片的引線框架，由十四個引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述引線腳的厚度為0.5mm，所述基體包括載片區和散熱片，所述基體的厚度為1.485-1.515mm，基體的厚度明顯多于引線腳，便于散熱。所述載片區設有安裝腔體，所述安裝腔體設有相鄰的兩個，所述引線腳設有四條，本發明的引線框架可安裝左右兩個芯片，四個引腳，為二合一框架，在線路板上節約位置，節約成本。所述安裝腔體外周設有塑封槽，所述塑封槽在塑封時可在載片區外周形成密封圈，保護芯片。所述載片區和散熱片之間設有導熱槽，所述連接筋或散熱片上設有定位孔，所述載片區表面設有散熱鰭，所述散熱鰭設有五組。散熱槽及散熱鰭的作用時保證了框架的散熱效果。本發明結構簡單、節省材料且散熱性能好。?

（二）、雙載片引線框架長度為182.25-182.55mm，寬度為32.98-33.18。保證引線框架的長寬度在一定范圍內，保證工業生產時產品的一致性。所述相鄰定位孔間距11.37-11.43mm，所述定位孔設有十六個。定位孔可以保證引線框架固定位置，并可在一定程度上節省制造材料。所述安裝腔體內設有導電層，所述導電層為鍍銀層，所述鍍銀層的厚度至少2.5μm，所述引線腳上設有壓焊區，所述壓焊區表面設有導電層。導電層可保證芯片的正常工作。?

附圖說明

附圖1為本發明雙載片的引線框架的結構示意圖。?

附圖2為本發明雙載片的引線框架的左視圖。?

附圖3為圖2中A向視圖。?

圖中：1-引線框單元，2-連接筋，3-基體，4-引線腳，5-載片區，6-散熱片，7-安裝腔體，8-塑封槽，9-導熱槽，10-定位孔，11-散熱鰭，12-壓焊區。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明做進一步的改進說明。?

如圖1、圖2和圖3所示，一種雙載片的引線框架，由十四個引線框單元1通過連接筋2單排連接組成，雙載片引線框架長度為182.30mm，寬度為33.08mm。所述引線框單元包括基體3和引線腳4，所述引線腳4的厚度為0.5mm，所述基體3包括載片區5和散熱片6，所述基體3的厚度為1.50mm，所述載片區5表面設有散熱鰭11，所述散熱鰭11設有五組。所述載片區5設有安裝腔體7，所述安裝腔體7設有相鄰的兩個，所述安裝腔體7內設有導電層，所述導電層為鍍銀層，所述鍍銀層的厚度2.5μm。所述安裝腔體7外周設有塑封槽8，所述載片區5和散熱片6之間設有導熱槽9，所述引線腳4設有四條，所述連接筋2或散熱片6上設有定位孔10，所述相鄰定位孔10間距11.4mm，所述定位孔10設有十六個。所述引線腳上設有壓焊區12，所述壓焊區表面設有導電層。?

本申請內容為本發明的示例及說明，但不意味著本發明可取得的優點受此限制，凡是本發明實踐過程中可能對結構的簡單變換、和/或一些實施方式中實現的優點的其中一個或多個均在本申請的保護范圍內。?