[發明專利]布線基板和布線基板的制造方法

無效

• 申請號: 201310547921.5
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103813631A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 石原輝幸;高橋通昌
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種布線基板，其特征在于，

所述布線基板具有：

框架，所述框架由金屬材料構成，并且在所述框架上形成有連接部；和

片狀基板，所述片狀基板與所述連接部連接，所述片狀基板的與所述連接部相連接的連接部位處的輪廓與所述連接部的輪廓一致，在所述片狀基板上形成有金屬圖案。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述框架的厚度比所述片狀基板的厚度薄。

3.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于，

所述片狀基板由一對基板構成。

4.根據權利要求3所述的布線基板，其特征在于，

一對所述片狀基板具有第1部分和第2部分，

一個所述片狀基板的第1部分與另一個所述片狀基板的第2部分排列配置。

5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的布線基板，其特征在于，

所述片狀基板具有嵌合于所述連接部的嵌合部，

所述金屬圖案形成于所述嵌合部。

6.根據權利要求5所述的布線基板，其特征在于，

所述嵌合部從所述片狀基板的主體朝向外側突出。

7.根據權利要求1至6中的任意一項所述的布線基板，其特征在于，

所述金屬圖案形成于所述片狀基板的表面。

8.根據權利要求1至7中的任意一項所述的布線基板，其特征在于，

所述金屬圖案遮蔽激光。

9.根據權利要求1至8中的任意一項所述的布線基板，其特征在于，

所述片狀基板在所述連接部處粘接于所述框架。

10.根據權利要求1至9中的任意一項所述的布線基板，其特征在于，

所述片狀基板收納于所述框架的開口。

11.根據權利要求10所述的布線基板，其特征在于，

所述片狀基板的4個角部與所述框架連接。

12.一種布線基板的制造方法，其特征在于，

該制造方法包含下述步驟：

準備框架，其中，所述框架由金屬材料構成，并且在所述框架上形成有連接部；

準備基體材料，其中，所述基體材料具有被作為片狀基板而待裁切的對應部分；

在所述基體材料上形成金屬圖案，其中，所述金屬圖案具有與所述對應部分的和所述連接部連接的部位的輪廓相一致的外緣；

對所述基體材料和所述金屬圖案的邊界照射激光，從所述基體材料切掉所述片狀基板；以及

將通過從所述基體材料上切掉而形成于所述片狀基板的嵌合部嵌入所述連接部，由此將所述片狀基板安裝于所述框架。

13.根據權利要求12所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述框架的厚度比所述片狀基板的厚度薄。

14.根據權利要求12或13所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述片狀基板由一對基板構成。

15.根據權利要求14所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

一對所述片狀基板具有第1部分和第2部分，

一個所述片狀基板的第1部分與另一個所述片狀基板的第2部分排列配置。

16.根據權利要求12至15中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述嵌合部從所述片狀基板的主體朝向外側突出。

17.根據權利要求12至16中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述金屬圖案形成于所述片狀基板的表面。

18.根據權利要求12至17中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述金屬圖案遮蔽激光。

19.根據權利要求12至18中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述片狀基板在所述連接部處粘接于所述框架。

20.根據權利要求12至19中的任意一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述基體材料是由所述片狀基板構成的布線基板。