[發明專利]清潔低耗的并條機壓輥組

無效

• 申請號: 201310547390.X
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103590148A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 鄒海榮
• 申請（專利權）人: 昆山市申力毛紡有限公司
• 主分類號: D01H5/70
• 分類號: D01H5/70;D01H5/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及紡織機械設備領域，特別是涉及一種用于毛條并條機中的新型壓輥組。

背景技術

并條機壓輥位于喇叭口之下圈條盤之上，其作用是牽伸后的須條經集束器匯集通過喇叭口，處于松散狀態纖維須經壓輥壓實和引條后再圈繞成型。壓輥傳動可靠及表面完好是保證成條質量的前提。壓輥傳動齒輪不當會產生條干不勻或機械波，壓輥表面不光潔會引起粘花，造成毛條的同時也會造成條干不勻產生細條，嚴重影響棉條質量。并條機壓輥幾乎整班連續不間斷工作，壓輥表面年付的棉蠟及雜物總是不可避免的，這樣會對棉條產生不利的影響，嚴重惡化成條質量，除非擋車工及時對壓輥表面進行清理才能保證其表面的一定清潔度，但也不能完全一致保證處于清潔狀態，只能基本完成壓輥的壓實和引條作用，對成條質量還存在著不可消除的影響。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種清潔低耗的并條機壓輥組，能夠及時清理粘附于壓輥表面之上棉蠟和雜物，提高產出毛條的質量，同時也減少了人工費用，降低了成本。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：

提供一種清潔低耗的并條機壓輥組，包括主動壓輥、被動壓輥和刮刀組；所述主動壓輥和所述被動壓輥的兩端設有轉動軸，所述主動壓輥的輥體上包覆有磁性層，所述磁性層的外部包覆有第一光滑層，所述被動壓輥的輥體上包覆有金屬材料層，所述金屬材料層的外部包覆有第二光滑層，所述主動壓輥的斜上方與所述被動壓輥的斜下方設有刮刀組，所述刮刀組包括刮刀架和刮刀。

進一步的是，所述主動壓輥上的磁性層為磁鐵，所述磁性層的厚度為2～5mm。

進一步的是，所述被動壓輥上的金屬材料層由不銹鋼或鋁材制成，所述金屬材料層的厚度為2～5mm。

進一步的是，所述第一光滑層與所述第二光滑層同為陶瓷制成，所述第一光滑層與所述第二光滑層的厚度均為0.5～2.5mm。

進一步的是，所述刮刀架固定于并條機的機架上，所述刮刀設于所述主動壓輥與所述被動壓輥的外側。

本發明的有益效果是：本發明一種清潔低耗的并條機壓輥組，設有具磁性層的主動壓輥和具金屬材料層的被動壓輥，主動壓輥和被動壓輥的表面設有光滑層，磁性層與金屬材料層之間的吸引力，使毛條通過該壓輥組時，可以更加有效的進行牽伸和壓制工作，減少了能耗，且在主動壓輥的斜上方與被動壓輥的斜下方，還設有相應的刮刀組，刮刀緊貼于兩個壓輥的輥面上，可以有效的清潔壓輥組的輥體表面所粘附的棉蠟以及雜物，提高產出毛條的質量，同時也減少了人工費用，降低了成本。

附圖說明

圖1是本發明一較佳實施例中主動壓輥的結構示意圖；

圖2是本發明一較佳實施例中壓輥組的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1和圖2，本發明實施例包括：

一種清潔低耗的并條機壓輥組，包括主動壓輥1、被動壓輥2和刮刀組4；所述主動壓輥1和所述被動壓輥2的兩端設有轉動軸3，所述主動壓輥1的輥體上包覆有磁性層11，所述磁性層11的外部包覆有第一光滑層12。所述被動壓輥2的輥體上包覆有金屬材料層，所述金屬材料層的外部包覆有第二光滑層，所述主動壓輥1的斜上方與所述被動壓輥2的斜下方設有刮刀組4，所述刮刀組4包括刮刀架和刮刀，所述刮刀架固定于并條機的機架上，所述刮刀設于所述主動壓輥1與所述被動壓輥2的外側。

包覆于所述主動壓輥1的磁性層11為磁鐵，所述磁性層11的厚度為2～5mm，其中磁性層11的厚度以3mm為佳。

包覆于所述被動壓輥2的金屬材料層由不銹鋼或鋁材制成，所述金屬材料層的厚度為2～5mm，其中金屬材料層的厚度以3mm為佳。

所述第一光滑層12與所述第二光滑層同為陶瓷制成，所述第一光滑層12與所述第二光滑層的厚度均為0.5～2.5mm，其中兩個光滑層的厚度以1mm為佳。

本發明一種清潔低耗的并條機壓輥組，設有具磁性層11的主動壓輥1和具金屬材料層的被動壓輥2，主動壓輥1和被動壓輥2的表面設有光滑層，磁性層11與金屬材料層之間的吸引力，使毛條通過該壓輥組時，可以更加有效的進行牽伸和壓制工作，減少了能耗，且在主動壓輥1的斜上方與被動壓輥2的斜下方，還設有相應的刮刀組4，刮刀緊貼于兩個壓輥的輥面上，可以有效的清潔壓輥組的輥體表面所粘附的棉蠟以及雜物，提高產出毛條的質量，同時也減少了人工費用，降低了成本。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。