[發(fā)明專利]具有金屬-有機(jī)層的多層復(fù)合體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310547302.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103824614B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | H·富赫斯;H·S·何;K·蒂姆特爾;J·李;B·李;C·J·韓;S·李 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 赫勞斯貴金屬有限兩和公司;韓國(guó)電子技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01B5/14 | 分類號(hào): | H01B5/14;H01L23/488;H01L23/60;H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 肖威;劉金輝 |
| 地址: | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 金屬 有機(jī) 多層 復(fù)合體 | ||
提供了一種多層復(fù)合體前體(2),其包含:i.基材(4),其中基材(4)包含:1.有機(jī)發(fā)光化合物,2.第一表面(8),和3.第二表面(10),其中第二表面(10)上層疊有透明導(dǎo)電層(12);ii.層疊在第一表面(8)的至少一部分之上的液相(18),其包含金屬?有機(jī)化合物,其中所述金屬?有機(jī)化合物包含有機(jī)結(jié)構(gòu)部分,其中所述有機(jī)結(jié)構(gòu)部分包含C=O基;且其中液相(18)進(jìn)一步包含第一硅化合物,其中所述第一硅化合物包含至少一個(gè)碳原子和至少一個(gè)氮原子。
本發(fā)明涉及一種多層復(fù)合體前體,其包含其上層疊有液體層的基材,所述液體層包含金屬-有機(jī)化合物和硅化合物;還涉及一種生產(chǎn)多層復(fù)合體的方法、通過(guò)該方法獲得的復(fù)合體和具有特定性質(zhì)的多層復(fù)合體。
呈涂層形式的金屬層在電子組件中的應(yīng)用是現(xiàn)有技術(shù)所公知的。例如,電子器件、顯示器和能源工業(yè)依賴于在有機(jī)和無(wú)機(jī)基材上形成導(dǎo)電材料的涂層和圖案從而形成電路。產(chǎn)生這些圖案的主要方法是用于形成大于約100μm的結(jié)構(gòu)體(feature)和薄膜的絲網(wǎng)印刷方法,以及用于形成結(jié)構(gòu)尺寸不大于約100μm的結(jié)構(gòu)體的蝕刻方法。在文獻(xiàn)US6951666B2中,使用絲網(wǎng)印刷方法將前體組合物沉積至基材上,然后由所述前體組合物形成導(dǎo)電線。所述前體組合物包含用于形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)體的銀和/或銅金屬。在所述前體組合物沉積至基材上之后,將所述基材加熱以形成導(dǎo)電金屬層。
US6951666B2主要利用氟化的銀化合物或乙酸銀化合物以構(gòu)建與添加劑一起沉積至基材表面上的金屬層。將所述金屬化合物和添加劑一起加熱,從而在所述基材上形成金屬層。對(duì)所述添加劑加以選擇以降低所述金屬化合物轉(zhuǎn)化成基本上純金屬時(shí)的溫度。
然而,為了形成對(duì)基材具有良好粘合性的穩(wěn)定金屬表面,已觀察到US6951666B2實(shí)施例中所述的使用氟化銀化合物或乙酸銀以及用于降低金屬轉(zhuǎn)化溫度的添加劑具有一些缺點(diǎn)。例如,所述氟化的銀化合物在加熱期間產(chǎn)生氟化氫,這可破壞其周圍事物,尤其是基材。另一方面,乙酸銀極具光敏性。因此,無(wú)法以可再現(xiàn)和具有成本效益的方式獲得穩(wěn)定的金屬層。此外,需要改性銀化合物的粘合性。
因此,本發(fā)明的目的是減少或者甚至克服現(xiàn)有技術(shù)的至少一個(gè)缺點(diǎn)。
特別地,本發(fā)明的目的是提供一種多層復(fù)合體前體,其所有組分適于產(chǎn)生穩(wěn)定且復(fù)雜的復(fù)合體,尤其適用于電子復(fù)合物中。特別地,本發(fā)明的目的是提供一種多層復(fù)合體前體,其可容易地轉(zhuǎn)化成具有改善的性質(zhì)的多層復(fù)合體,尤其是具有改善的電性能和改善的穩(wěn)定性。
此外,本發(fā)明的目的是提供一種具有導(dǎo)電層的復(fù)合體或多層復(fù)合體,所述導(dǎo)電層具有改善的性能,尤其是具有降低的尺寸、降低的表面粗糙度、降低的表面電阻、降低的晶體尺寸或改善的透明度。
本發(fā)明的另一目的是提供一種復(fù)合體或多層復(fù)合體,其具有提高的金屬層對(duì)基材的粘合性。
此外,本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合體或多層復(fù)合體,其具有改善的表面性質(zhì),尤其是具有更平坦的金屬層表面。
此外,本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合體或多層復(fù)合體,其表面具有提高的抗靜電性質(zhì)。
此外,本發(fā)明的目的是提供一種簡(jiǎn)化的生產(chǎn)復(fù)合體的方法。
此外,本發(fā)明的目的是提供一種具有成本效益的生產(chǎn)復(fù)合體的方法。
本發(fā)明的目的還在于提供一種復(fù)合體,其具有用于電子領(lǐng)域,尤其是用于制備電子組件如OLED、晶體管或觸摸屏中的有利性質(zhì)。尤其是提高電子組件的抗靜電性質(zhì)。
本發(fā)明的另一目的是提供一種電子組件,其具有改進(jìn)的結(jié)構(gòu)體,尤其是具有顯示出良好穩(wěn)定性和良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電層。
對(duì)實(shí)現(xiàn)至少一個(gè)上述目的的貢獻(xiàn)由成類獨(dú)立權(quán)利要求的主題做出,其從屬權(quán)利要求表示本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案,其主題同樣對(duì)實(shí)現(xiàn)至少一個(gè)目的有貢獻(xiàn)。
本發(fā)明涉及一種多層復(fù)合體前體,其包含:
i.基材,其中所述基材包括:
1.有機(jī)發(fā)光化合物,
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