[發明專利]一種用于對單纖或芯片進行端面研磨的多孔徑夾具有效
| 申請號: | 201310547282.2 | 申請日: | 2013-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN103537980A | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 尹紀成;周慶紅;徐虎;趙關寶;孫權;陳立堅;施雪磊;張亞崇 | 申請(專利權)人: | 上海亨通宏普通信技術有限公司;江蘇亨通光電股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/27 | 分類號: | B24B37/27 |
| 代理公司: | 北京宇生知識產權代理事務所(普通合伙) 11116 | 代理人: | 倪駿;莊益利 |
| 地址: | 201400 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 芯片 進行 端面 研磨 多孔 夾具 | ||
1.一種用于對單纖或芯片進行端面研磨的多孔徑夾具,其特征在于:該夾具包括一底座,底座上設置內外兩層定位臺板體,兩層定位臺板體相互分離,使用一開孔的圓形頂蓋連接,所述內層定位臺由邊緣開有等距凹槽的正n邊形構成;n的數值最小為3,最多可以使得所述正n邊形擴展到圓形,外層定位臺由邊緣開有等距凹槽的正六邊形構成,所述兩層定位臺均在凹槽內設置有夾緊機構。
2.根據權利要求1所述的多孔徑夾具,其特征在于,所述底座包括一定厚度的鐵環與底座本體;所述底座本體中心分布兩層厚度不同的圓形凸臺體,邊緣為切除一定厚度的環形區域且呈周對稱分布;所述一定厚度的鐵環與所述邊緣切除一定厚度的環形區域相配合使用,所述底座能保證內外兩層裝夾單纖或芯片端面高度相同。
3.根據權利要求1所述的多孔徑夾具,其特征在于,所述夾具的最小裝夾凹槽為72孔。
4.根據權利要求1所述的多孔徑夾具,其特征在于:所述夾緊機構與內外層定位臺板體相配合使用,所述夾緊機構包括內凹型槽、外部壓塊,所述外部壓塊以及內凹型槽通過緊固件與所述內外板體進行固接。
5.根據權利要求4所述的多孔徑夾具,其特征在于:所述內凹型槽一端開有直角邊,另一端設有斜邊,所述內凹形槽呈向外偏置的8度倒角。
6.根據權利要求4所述的多孔徑夾具,其特征在于:所述外部壓塊左右兩邊各有一個螺紋孔,與內層定位臺相配合,左右對稱,中部呈梯形狀,其梯形斜邊緣與所述左右邊相互配合,壓塊底邊開有一定數量的等距螺紋孔;所述每個螺紋孔均設有一個纖頭緊固螺釘。
7.根據權利要求1所述的多孔徑夾具,其特征在于:所述開孔的圓形頂蓋由六條等距的橢圓形直槽口構成,中心呈環形分布,中心與邊緣由三塊形狀大小相同的鐵板相連接,鐵板與鐵板之間分布有大小相同的孔徑,在鐵板上安裝有固定系統;所述固定系統可使內外定位臺固定且在同一水平面上;所述橢圓形直槽口可使單纖尾纖露在外部,以便可以固定;所述鐵板之間大小相同的孔徑可使內層單纖尾纖露在外部,以便可以固定。
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