[發明專利]LED集成封裝結構及其封裝方法在審
| 申請號： | 201310546574.4 | 申請日： | 2013-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN103594462A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 馬可軍;曹頓華;李抒智;梁月山 | 申請（專利權）人： | 昆山開威電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215345 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 集成 封裝 結構 及其 方法 | ||
1.?LED集成封裝結構，其特征在于：包括：
底座；
至少一個LED芯片，其固定連接于所述底座上，所述LED芯片具有正、負電極；
絕緣層，其平鋪于所述底座和LED芯片的表面，其中，所述LED芯片的正、負電極的表面露出所述絕緣層；
至少兩個連接電極，其設置于所述底座和LED芯片上。
2.?根據權利要求1所述的LED集成封裝結構，其特征在于：沿所述底座的邊緣上設置有高度限制環，所述LED芯片位于所述高度限制環內。
3.?根據權利要求1所述的LED集成封裝結構，其特征在于：所述連接電極上刻有芯片圖形。
4.?LED集成封裝方法，其特征在于：包括以下步驟：
1）將具有正、負電極的LED芯片固定在底座上；
2）將填充劑涂布在所述LED芯片和底座的表面；
3）通過平板拋光工藝拋去所述LED芯片和底座表面上的部分所述填充劑，直至露出所述LED芯片的正、負電極的表面，以及形成覆蓋所述LED芯片和底座表面的平面；
4）通過半導體工藝將連接電極安裝到所述LED芯片和底座上。
5.?根據權利要求1所述的LED集成封裝方法，其特征在于：還包括在所述步驟4）之前進行的通過光刻工藝在所述連接電極上制作電極圖形的步驟。
6.?根據權利要求1所述的LED集成封裝方法，其特征在于：還包括在所述步驟1）之前進行的在所述底座的邊緣上設置高度限制環的步驟，所述LED芯片位于所述高度限制環內。
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