[發明專利]一種基于氮化銅薄膜的集成電路板制造方法無效
| 申請號： | 201310546250.0 | 申請日： | 2013-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN103596373A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 李興鰲;楊建波;吳振利;黃賽佳;侯雨軒;侍宇雨;黃維 | 申請（專利權）人： | 南京郵電大學 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江蘇愛信律師事務所 32241 | 代理人： | 唐小紅 |
| 地址： | 210023 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 氮化 薄膜 集成 電路板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于氮化銅薄膜的集成電路板制造方法，其特征包括以下步驟：
步驟1：選擇基板，基板可以是阻燃材料：PCB板材、石英玻璃或云母板；
步驟2：利用磁控濺射鍍膜方法在基板上渡一層氮化銅薄膜，根據需要控制鍍膜的時間來調節薄膜厚度；濺射的靶材為銅靶，工作氣體氮氣和氬氣；
步驟3：根據電路圖，使用激光器，照射鍍有氮化銅薄膜的基板一面相應位置，刻蝕出所需要的線路；
步驟4：將線路板放到稀鹽酸中將氮化銅溶解，取出凈干。
2.根據權利要求1所述的一種基于氮化銅薄膜的集成電路板制造方法，其特征在于：將基板按電路圖要求鉆孔、雙面鍍氮化銅薄膜、按電路圖激光照射基板，得到帶有金屬化孔的雙面集成電路線路板。
3.根據權利要求1或2所述的一種基于氮化銅薄膜的集成電路板制造方法，其特征在于多張制作好的集成電路線路板疊加形成多層集成電路線路板。
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