[發明專利]相機模組及其封裝結構和封裝方法

有效

• 申請號: 201310545434.5
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103700634A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 齊書
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H04N5/225
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，特別是涉及一種相機模組及其封裝結構和封裝方法。

背景技術

圖1為現有技術的相機模組的結構示意圖。如圖1所示，現有技術的相機模組包括封裝結構和和鏡頭模組8，其中封裝結構包括線路板1、影像感測芯片2、被動元件3（即無源元件，如電容、電阻）、支座4和紅外線濾光片5，其中影像感測芯片2、被動元件3和支座4均設置在線路板1上，影像感測芯片2具有感測區21和非感測區22，并且其通過金屬導線7與線路板1電連接，紅外線濾光片5設置在支座4上并與影像感測芯片感測區21相對應；鏡頭模組8包括鏡頭81和音圈馬達82，其粘接在封裝結構的支座4上。現有技術的相機模組存在以下缺陷：1）封裝結構中，線路板1、支座4和紅外線濾光片5形成的封閉空間較大，容易落入并殘留粉塵，當粉塵進入影像感測芯片感測區21時會嚴重影像成像的質量；2）被動元件3裸露在所述封閉空間中，容易產生脫落；3）紅外線濾光片5需具有較大尺寸才能夠使其覆蓋在影像感測芯片感測區21上，通常其比影像感測芯片感測區21單邊尺寸大2-3mm左右，從而造成材料浪費及成本增加；4）當影像感測芯片2采用5M或8M的COMS感光芯片時，支座4通常是通用的，因此針對5M或8M?COMS感光芯片的紅外線濾光片5也是通用的，其尺寸均為6.2mm×6.2mm，該尺寸的紅外線濾光片5在用于5M?COMS感光芯片時會造成非濾光區面積較大，從而產生巨大的材料和資源浪費；5）其封裝結構通常需要進行單個制作，工序繁雜，不利于提高生產效率。

發明內容

本發明提供一種相機模組及其封裝結構，其紅外線濾光片、封裝部以及影像感測芯片的感測區之間形成封閉空間，此封閉空間較小，不易落入及殘留粉塵等雜質，從而不會影響影像成像的質量；此外其紅外線濾光片具有較小的尺寸，從而有利于節約材料、降低成本。

本發明還提供一種相機模組的封裝方法，其可以同時制作多個相機模組的封裝結構，生產效率高；此外此方法有利于減小紅外線濾光片的尺寸，從而節約了材料和資源。

本發明提供的一種相機模組的封裝結構，包括：

線路板，其具有第一表面和第二表面；

設置在所述線路板第一表面的影像感測芯片和被動元件，所述影像感測芯片具有感測區和非感測區，并且其與所述線路板電連接；

設置在所述線路板第一表面以及所述影像感測芯片至少部分非感測區上的封裝部，其包覆所述被動元件；

設置在所述封裝部上并且位于所述影像感測芯片感測區上方對應位置的紅外線濾光片，其與所述封裝部以及所述影像感測芯片的感測區之間形成封閉空間。

本發明的相機模組的封裝結構，其紅外線濾光片、封裝部以及影像感測芯片的感測區之間形成的封閉空間較小，因而不易落入及殘留粉塵等雜質，影像成像質量好；此外，其被動元件被封裝部所包覆，從而不易脫落。

進一步地，所述紅外線濾光片由濾光區和封裝區組成，所述濾光區位于所述影像感測芯片感測區上方的對應位置并且其具有與所述影像感測芯片感測區相同的尺寸，所述封裝區為沿著所述濾光區外周向外延伸0.8～1mm所形成的區域，至少部分所述封裝區位于所述封裝部上。

本發明的相機模組的封裝結構將所述紅外線濾光片直接封裝固定在封裝部上，例如，可以通過填充膠水或注塑膠在形成封裝部的同時將紅外線濾光片放置在影像感測芯片感測區上方的對應位置上，從而在膠體固化的同時使紅外線濾光片固定在封裝部，紅外線濾光片的尺寸只需略大于影像感測芯片感測區的尺寸即可，例如紅外線濾光片的尺寸可以為影像感測芯片感測區外周向外延伸0.8～1mm后的尺寸。

進一步地，所述紅外線濾光片的尺寸為5.3mm×4.3mm、6.2mm×5.1mm或7.9mm×6.7mm；此處的尺寸具體指的是長×寬。特別是，所述5.3mm×4.3mm的尺寸適用于5M的COMS感光芯片，所述6.2mm×5.1的尺寸適用于8M的COMS感光芯片，所述7.9mm×6.7mm的尺寸適用于13M的COMS感光芯片。本發明的相機模組的封裝結構不僅具有較小尺寸的紅外線濾光片，并且還可以根據所選用的影像感測芯片感測區的面積來選配適宜尺寸的紅外線濾光片，從而有利于節約材料、降低成本。

根據本發明所述的相機模組的封裝結構，所述影像感測芯片通過金屬導線與所述線路板電連接，并且所述封裝部包覆所述金屬導線。

本發明還提供一種相機模組，包括鏡頭模組、柔性線路板和上述任一的相機模組的封裝結構，所述鏡頭模組粘接在所述封裝結構的封裝部上，所述柔性線路板貼合在所述封裝結構的線路板第一表面上。