[發(fā)明專利]一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310544543.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103604834A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁張成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州華為數(shù)字技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N27/00 | 分類號(hào): | G01N27/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址: | 310053 浙江省杭州*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 內(nèi)存條 插座 焊接 檢測(cè) 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法。
背景技術(shù)
在生產(chǎn)加工階段,傳統(tǒng)的插件內(nèi)存條插座,通過(guò)本體下方的密集管腳插入印刷電路板(Printed?Circuit?Board,PCB)單板的通孔中加以焊接固定;而表貼內(nèi)存條插座在生產(chǎn)加工階段,本體下方的管腳的焊接方式類似通常的表貼電阻,由于表貼內(nèi)存條插座管腳密集,這種焊接方式容易出現(xiàn)虛焊漏焊現(xiàn)象,由此也產(chǎn)生了加工環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)。
現(xiàn)有技術(shù)中,通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automatic?Optic?Inspection,AOI)設(shè)備來(lái)對(duì)表貼內(nèi)層條插座的虛焊漏焊現(xiàn)象進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,將測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。由于內(nèi)存條插座管腳(也稱之為:PIN腳)與PCB焊盤被插座本體覆蓋,導(dǎo)致在檢測(cè)時(shí)引腳不可見(jiàn)。由此,現(xiàn)有技術(shù)在通過(guò)AOI設(shè)備進(jìn)行虛焊漏焊檢測(cè)后還需要靠人工目檢,檢測(cè)方式比較復(fù)雜,并且人工目檢本身可靠性不高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置及方法,能通過(guò)設(shè)備便可對(duì)表貼內(nèi)存條插座的焊接情況進(jìn)行檢測(cè),簡(jiǎn)單,可靠。
本發(fā)明第一方面提供一種表貼內(nèi)存條插座焊接檢測(cè)裝置,其可包括:
第一檢測(cè)電路板,插在表貼內(nèi)存條插座組的一表貼內(nèi)存條插座中,用于為所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào);所述表貼內(nèi)存條插座組中的各表貼內(nèi)存條插座電氣導(dǎo)通;
至少一個(gè)第二檢測(cè)電路板,分別插在所述表貼內(nèi)存條插座組的其他表貼內(nèi)存條插座中,用于從所述第二檢測(cè)電路板所在的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào),將所述提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
結(jié)合第一方面,在第一種可行的實(shí)施方式中,所述第一檢測(cè)電路板包括:
導(dǎo)通模塊,用于建立所述第一檢測(cè)電路板與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接;
供電模塊,與所述導(dǎo)通模塊相連,用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊向所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座提供初始電信號(hào)。
結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可行的實(shí)施方式,在第二種可行的實(shí)施方式中,所述第二檢測(cè)電路板包括:
導(dǎo)通模塊,用于建立所述第二檢測(cè)電路板與其所插的表貼內(nèi)存條插座的各管腳的電連接;
信號(hào)接收模塊,與所述導(dǎo)通模塊相連,用于通過(guò)所述導(dǎo)通模塊從其所插的表貼內(nèi)存條插座提取管腳電信號(hào);
信號(hào)處理模塊,與所述信號(hào)接收模塊相連,用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系確定各管腳的焊接情況。
結(jié)合第一方面的第二種可行的實(shí)施方式,在第三種可行的實(shí)施方式中,所述第二檢測(cè)電路還包括:
狀態(tài)指示模塊,與所述信號(hào)處理模塊,用于根據(jù)所述信號(hào)處理模塊確定的管腳的焊接情況,指示表貼內(nèi)存條插座的管腳焊接正常或異常。
結(jié)合第一方面的第二種可行的實(shí)施方式,在第四種可行的實(shí)施方式中,所述表貼內(nèi)存條插座組中的所有表貼內(nèi)存條插座的管腳通過(guò)電阻下拉接地,所述初始電信號(hào)為高電平信號(hào),所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
初始電信號(hào)的高電平,提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí),管腳焊接正常;
初始電信號(hào)為高電平,提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí),管腳焊接異常;
則所述信號(hào)處理模塊具體用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較,當(dāng)初始電信號(hào)的高電平,提取的管腳電信號(hào)也為高電平時(shí),則確定管腳焊接正常;當(dāng)初始電信號(hào)為高電平,提取的管腳點(diǎn)信號(hào)為低電平時(shí),確定管腳焊接異常。
結(jié)合第一方面的第二種可行的實(shí)施方式,在第五種可行的實(shí)施方式中,所述比較結(jié)果與管腳焊接情況對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值,管腳焊接正常;
提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值,管腳焊接異常;
則所述信號(hào)處理模塊具體用于將所述信號(hào)接收模塊提取的管腳電信號(hào)與所述初始電信號(hào)進(jìn)行比較,當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值小于或等于第一閾值,確定管腳焊接正常;當(dāng)提取的管腳電信號(hào)與初始電信號(hào)的差值大于第一閾值,確定管腳焊接異常。
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