[發明專利]一種功能型共擠復合合金材料地暖地板及其制備方法

有效

• 申請號: 201310544466.3
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103628652A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 王新志;李明;王磊;張中巨
• 申請（專利權）人: 安徽圣源橡塑科技有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/06;E04F15/10;B32B33/00;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/18;B32B27/20;B32B15/082;B32B37/02;C08L27/06;C08L55/02
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技術領域

????本發明涉及建筑裝飾材料領域，具體涉及一種功能型共擠復合合金材料地暖地板及其制備方法。

背景技術

?目前，按傳統選作地暖系統的地板多為復合地板，如復合PVC地板、實木復合地板、強化地板級竹木地板等。復合地板由多層不同功能的片層通過粘合技術壓制復合而成，制備過程繁雜、且存在能耗高、環境污染等不利因素；在鋪裝完該類地熱地板后，在長期的采暖使用過程中，容易受熱釋放一定量的甲醛，對人體健康造成危害；傳統地熱地板在長期使用過程中，由于積塵污垢等原因會在地板表面生成霉菌，對人體健康造成影響；傳統地熱地板，如復合PVC地板長期使用，會由于長期采暖使用造成翹曲變形；木地板、竹地板等復合地板導熱系數相對較第，在0.17-0.34w/(m*k)之間，長期使用相對耗能；傳統地熱地板不具防火阻燃特性，易于著火燃燒，存在安全隱患；傳統地熱地板表面耐磨性第，長期使用易形成刮痕，影響地板表面美觀。

發明內容

????本發明的目的在于克服現有地暖地板技術中存在的缺陷，提供一種功能型共擠復合合金材料地暖地板及其制備方法，本發明所提供的功能型共擠復合合金材料地暖地板成型制備工藝過程簡單、環保，地板板材導熱系數高；發熱層、PVC基高分子合金復合材料層及共擠復合裝飾層通過共擠工藝一次復合成型，發熱層在裝配使用時通過自限溫裝置連接電源，實現發熱供暖；板材為整體5層結構，熱效利用率高、導熱系數高、高強、耐熱、阻燃、無甲醛釋放、表面具有抗菌耐磨效果，長期使用，不易出現分層、翹曲等現象。由該技術制備的地暖地板具有良好的地暖傳導性、尺寸穩定性、防污環保型及使用耐久性。

?為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案實現的：一種功能型共擠復合合金材料地暖地板，包括自下至上依次為真空鍍膜反射層、導電發熱塑料層、PVC基高分子合金復合材料層、共擠共擠復合裝飾層和UV表面處理層。???

所述真空鍍膜反射層，為直接以真空鍍膜工藝將金屬膜鍍附在由導電發熱塑料層、PVC基高分子合金復合材料層及共擠共擠復合裝飾層形成的整體板材件的發熱層面上，形成整體致密結構。

所述導電發熱塑料層，在裝配使用時通過自限溫裝置連接電源，正常工作時，散熱均勻，溫度為45~60℃。

????所述PVC基高分子合金復合材料層包括以下重量份額的組分：

PVC樹脂???????????????100份

第二組分樹脂?????????????7~35份

活性微細碳酸鈣?????????30~120份

無鉛無鋇穩定劑?????????3.0~7.0份

????阻燃劑???????????????5~12份

????加工助劑???????????1.5~2.5份

??增韌改性劑?????????????6~12份

著色劑及內外滑劑???????????適量

所述共擠復合裝飾層的基料與PVC具有良好相容性，可實現多種色彩效果。

所述UV表面處理層添加了適量的納米銀，該層材料具有抗菌耐磨效果。

作為一種優選方式，所述高分子合金材料地暖地板由真空鍍膜反射層、導電發熱塑料層、PVC基高分子合金復合材料層、共擠復合裝飾層及UV表面處理層組成。真空鍍膜反射層以真空鍍膜工藝在發熱層表面形成一層金屬膜層；導電發熱塑料層、PVC基高分子合金復合材料層與共擠復合裝飾層通過共擠擠出工藝制備成由第四層、第三層與第二層組成的復合板材，并對該復合板材共擠復合裝飾層的表面進行壓花或者不壓花處理，使得板材表面具備凹凸紋路或者平整光滑效果；之后對共擠復合裝飾層表面進行UV處理，使其具備第一層即UV表面處理層。

更具體的，真空鍍膜反射層直接以真空鍍膜工藝將金屬膜鍍附在由PVC基高分子合金復合材料層及共擠復合裝飾層形成的整體板材件的PVC基高分子合金復合材料層面上，形成整體致密結構，具有良好的反射熱能效果。所用鍍膜蒸發材料為鋁、鉻、銅、鎳、鋅、鎘、銦中的一種。

更具體的，真空鍍膜反射層的厚度為0.03~0.07mm。

更具體的，導電發熱塑料層的材料為由導電填料對高分子基材改性處理過的導電發熱材料。所述導電填料為石墨烯、碳化硅、氧化鋁、石墨、纖維狀高導熱碳粉、鱗片狀高導熱碳粉中的一種；所述高分子基材為聚苯硫醚（PPS）、尼龍6（PA6）、尼龍66（PA66)、聚醚醚酮（PEEK）、聚碳酸酯（PC）、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物（ABS)、聚氯乙烯（PVC）、氯化聚氯乙烯（CPVC）中的一種。