[發明專利]一種具有齒片相對角的散熱片的加工方法

有效

• 申請號: 201310544425.4
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103619146A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 陳勇;常青保;周家惠
• 申請（專利權）人: 四川華力電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B23D79/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及散熱片的加工工藝技術領域，特別是一種具有齒片相對角的散熱片的一體成型加工方法。?

背景技術

隨著科學技術的高速發展，以計算機為代表的各種電子設備中的電子元器件向著小型化，高集成，高速度，高效能，高功率方向發展，這些電子器件不可避免會產生比已往更多的熱，電子器件的散熱問題如果沒有解決好，高溫將直接導致電子器件效能下降；為使其電子器件的效能穩定，電子器件的散熱能力的設計變的極其重要，否則設備性能無法提高或無法正常工作。?

散熱設計通常把散熱片看作一個整體，散熱片具有吸熱、傳熱、散熱的功能。吸熱代表熱量由發熱元器件至散熱片底部的傳導過程，是散熱過程的開始。傳熱是將底板吸收的熱量傳導至散熱齒片的每個部分，底板與散熱齒片間的結合方式對散熱片導熱能力有重大影響。散熱片的吸熱、傳導都是為散熱服務的。不論是進行自然冷卻、強迫風冷，都是散熱齒片與空氣時行熱交換散發熱量，散熱片齒片設計與加工工藝結構是散熱設計的重點。如散熱齒片越密、表面積越大，與空氣熱交換的面積就越大，因此能獲得更好的散熱效果。?

如圖1、2，是目前設備中常用的散熱片，制造方式是型材加工方式和插齒加工方式，如圖1所示，型材工藝受模具成型的限制，型材的齒片結構尺寸較大，使生產散熱齒片4時使用原材料增加，直接導致成本增加。不過隨著電子芯片電流密度的不斷增大，其缺點也逐漸暴露出來，由于受模具強度的限制散熱齒片4的密度比較低，不能滿足飛速發展的電子設備的散熱要求。如圖2所示，插齒工藝通過沖壓方式或類似緊固連接將散熱齒片4緊固連接在吸熱底板1對應的槽中，散熱面積大，在性能方面略優于鋁型材散熱片。但吸熱底板1和散熱齒片4鉚接面不能保證完全接觸，存在介面阻抗，影響熱傳效果，熱傳導差。為滿足散熱需求就會增大產品尺寸，便會增加材料成本，使用型材加工方式和插齒加工方式散熱片很不經濟。?

現有部分設備中需要改變風道來解決散熱片周邊元器件散熱或提高綜合散熱性能，如圖3所示，散熱齒片4的布置方向與吸熱底板1上布置的散熱齒片4的兩端形成的直線邊緣的垂線間具有夾角α，即具有齒片相對角的散熱片。現有加工方式如圖4所示，圖4所示是目前下料裁切后的散熱片半成品，需按設計結構需要沿圖4中虛線所示，將左上角與右下角的材料切除，得到產品。此加工方式會有一個嚴重缺點，在刀具加工到齒片時會產生散熱齒片4變形、齒片毛刺等，且加工時間長，在量產加工過程中問題較多；并且需要從散熱片半成品上切去較多的已加工好的散熱片，造成產品的生產成本高。?

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的難點，提供一種適用范圍廣、節約材料成本、提高加工質量的具有齒片相對角的散熱片的加工方法。?

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種具有齒片相對角的散熱片的加工方法，它包括以下步驟：?

S1、將吸熱底板水平固定裝夾；

S2、將刀具的刀刃部與吸熱底板的上表面接觸，調整刀具使刀具的刀刃部與水平方向間具有夾角α；

S3、將刀具的刀刃部沿吸熱底板的上表面以固定角度傾斜的方向前進，從而使刀刃部沿著從上表面向下表面的斜面進行切削，使吸熱底板上表面被切削下的部分立起形成板狀的散熱齒片，從而得到的散熱齒片與水平方向間具有夾角α；

S4、將刀具沿斜面A回退至吸熱底板的上表面，然后沿水平方向刀具相對吸熱底板后退規定間距；

S5、重復步驟S3和步驟S4，在吸熱底板的上表面形成多個散熱齒片。

所述的夾角α的大小為5～45°。?

所述的得到的散熱齒片的厚度為0.15～2.0mm，相鄰散熱齒片間的間距為0.3～10mm，散熱齒片的寬度為10～500mm。?

所述的吸熱底板的厚度為5～20mm。?

所述的刀具的刀刃部的前角γ的大小為30～60°，所述的刀具的刀刃部的后角β的大小為8～12°。?

本發明具有以下優點：?

本發明的容易實施，可根據熱設計需求條件制作散熱片，適用范圍廣，一次加工即可得到具有齒片相對角的散熱片，同時無需加工多余齒片，無需后續切割，既節約了材料成本，又提高了加工質量，降低了產品的不良率。

本發明成本低，生產所需的材料較少，而且不需要鉚接或其它緊固方式把齒片連接到吸熱底板上，使得散熱片更輕，同比散熱片重量減輕30%，使設備結構減小及簡化；不需要另外增加鉚接或焊接等工藝工序，使得成本降低。?