[發明專利]一種咪唑-磺基水楊酸鍍銀電鍍液及電鍍方法在審
| 申請號: | 201310543127.3 | 申請日: | 2013-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN104611737A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 曾雄燕 | 申請(專利權)人: | 無錫市雪江環境工程設備有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/46 | 分類號: | C25D3/46;C25D5/12;C25D5/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 楊晞 |
| 地址: | 214174 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 咪唑 水楊酸 鍍銀 電鍍 方法 | ||
1.一種咪唑-磺基水楊酸鍍銀電鍍液,其特征在于,包括含量為30~40g/L的硝酸銀、含量為135~145g/L的磺基水楊酸、含量為135~145g/L的咪唑、含量為35~45g/L的醋酸鹽、含量為35~45g/L的碳酸鹽、含量為0.070~0.116g/L的2,2’-聯吡啶和含量為0.034~0.045g/L的硫代硫酸鹽。
2.根據權利要求1所述的咪唑-磺基水楊酸鍍銀電鍍液,其特征在于,包括含量為35g/L的硝酸銀、含量為140g/L的磺基水楊酸、含量為140g/L的咪唑、含量為40g/L的醋酸鹽、含量為40g/L的碳酸鹽、含量為0.084g/L的2,2’-聯吡啶和含量為0.038g/L的硫代硫酸鹽。
3.根據權利要求1所述的咪唑-磺基水楊酸鍍銀電鍍液,其特征在于,所述醋酸鹽為醋酸鈉和/或醋酸鉀,所述硫代硫酸鹽為硫代硫酸鈉和/或硫代硫酸鉀,所述碳酸鹽為碳酸鈉和/或碳酸鉀。
4.一種使用權利要求1所述的咪唑-磺基水楊酸鍍銀電鍍液電鍍的方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)配制電鍍液:向每升水中溶解30~40g的硝酸銀、135~145g的磺基水楊酸、135~145g的咪唑、35~45g的醋酸鹽、35~45g的碳酸鹽、0.070~0.116g的2,2’-聯吡啶和含量為0.034~0.045g的硫代硫酸鹽;
(2)以銅板作為陰極,對陰極進行預處理;
(3)以銀板作為陽極,將陽極和經過預處理的陰極置入所述電鍍液中通入電流進行電鍍。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,所述預處理具體為將陰極用酸浸漬后用去離子水沖洗,再置入鎳電鍍液中進行鍍鎳,將鍍鎳后的陰極浸入含銀溶液中。
6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述含銀溶液包括含量為15~20g/L的硝酸銀、含量為200~220g/L的硫尿,所述含銀溶液的溫度為20~30℃,pH為4~6。
7.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述鎳電鍍液包括含量為220~240g/L的硫酸鎳、含量為30~40g/L的氯化鎳、含量為60~70g/L的檸檬酸鈉、含量為30~35g/L的亞磷酸,所述鎳電鍍液進行電鍍的溫度為60~70℃,pH為2~3,平均電流密度為0.1~0.3A/dm2。
8.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,步驟(3)中,所述電流為雙向脈沖電流,正向脈寬為1~3ms,正向占空比為5~20%,正向平均電流密度為0.2~0.3A/dm2,負向脈寬為1~3ms,負向占空比為5~20%,負向平均電流密度為0.1~0.2A/dm2。
9.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,步驟(3)中所述電鍍液的pH為8~9.5。
10.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,步驟(3)中所述電鍍液的溫度為15~30℃。
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