[發明專利]一種丁二酰亞胺鍍銀電鍍液及電鍍方法

在審

• 申請號: 201310543119.9
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN104611736A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 曾雄燕
• 申請（專利權）人: 無錫市雪江環境工程設備有限公司
• 主分類號: C25D3/46
• 分類號: C25D3/46;C25D5/18;C25D5/12
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊晞

1.一種丁二酰亞胺鍍銀電鍍液，其特征在于，包括以銀計含量為10～20g/L的硝酸銀、含量為130～150g/L的丁二酰亞胺、以甲基磺酸根計含量為30～40g/L的甲基磺酸鹽、以碳酸根計含量為20～30g/L的碳酸鹽和含量為1～2g/L的聚乙烯亞胺。

2.根據權利要求1所述的丁二酰亞胺鍍銀電鍍液，其特征在于，包括以銀計含量為15g/L的硝酸銀、含量為134g/L的丁二酰亞胺、以甲基磺酸根計含量為35g/L的甲基磺酸鹽、以碳酸根計含量為25g/L的碳酸鹽、含量為1.8g/L的聚乙烯亞胺。

3.根據權利要求1所述的丁二酰亞胺鍍銀電鍍液，其特征在于，所述聚乙烯亞胺的分子量為400～600。

4.一種使用權利要求1所述的丁二酰亞胺鍍銀電鍍液電鍍的方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）配制電鍍液：在每升水中溶解以銀計10～20g硝酸銀、130～150g丁二酰亞胺、以甲基磺酸根計30～40g甲基磺酸鹽、以碳酸根計20～30g碳酸鹽和1～2g聚乙烯亞胺；

（2）以銅板作為陰極，對陰極進行預處理；

（3）以銀板作為陽極，將陽極和經過預處理的陰極置入所述電鍍液中通入電流進行電鍍。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述預處理具體為將陰極用酸浸漬后用去離子水沖洗，再置入鎳電鍍液中進行鍍鎳，將鍍鎳后的陰極浸入含銀溶液中。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述含銀溶液包括含量為10～15g/L的硝酸銀、含量為200～220g/L的硫尿；所述含銀溶液被浸入時的溫度為20～30℃，pH為4～6。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述鎳電鍍液包括含量為220～240g/L的硫酸鎳、含量為30～40g/L的氯化鎳、含量為60～70g/L的檸檬酸鈉、含量為30～35g/L的亞磷酸，所述鎳電鍍液進行電鍍的溫度為60～70℃，pH為2～3，平均電流密度為0.1～0.3A/dm²。

8.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，其特征在于，步驟（3）中所述電流為單脈沖方波電流，脈寬為1～3ms，占空比為5～20%，平均電流密度為0.3～0.7A/dm²。

9.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，步驟（3）中所述電鍍液的pH為8～10，電鍍液的溫度為15～30℃。

10.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，步驟（3）中所述陰極與陽極的面積比為1/2～2，所述銀板數量為2塊。