[發明專利]環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構及制作方法

無效

• 申請號: 201310543099.5
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN103523739A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 孫鵬;徐健;王宏杰
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.?一種環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構，其特征在于：包括一柔性基板(1)，所述柔性基板(1)彎折成U型結構，所述U型結構具有一個彎折部和兩個相對的平整部；

在一個平整部的柔性基板(1)內面上貼裝有控制芯片(2)，與控制芯片(2)相對的另一個平整部的柔性基板(1)內面上貼裝有環境MEMS傳感芯片(3)，環境MEMS傳感芯片(3)的感應部所面對的柔性基板(1)上設有開口(4)；

控制芯片(2)和環境MEMS傳感芯片(3)與U型結構的柔性基板(1)內面電連接。

2.如權利要求1所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述控制芯片(2)和環境MEMS傳感芯片(3)在高度方向上重疊。

3.如權利要求2所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述控制芯片(2)的背面和環境MEMS傳感芯片(3)的背面粘合在一起。

4.如權利要求2或3所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述控制芯片(2)通過倒裝焊方式貼裝在U型結構的柔性基板(1)內面上并和內面電連接。

5.如權利要求2或3所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述環境MEMS傳感芯片(3)通過引線鍵合方式與U型結構的柔性基板(1)內面電連接。

6.如權利要求1所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述U型結構內填充有灌封料(5)。

7.如權利要求1所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述U型結構的外表面上植有焊球(6)，所述焊球(6)電連接U型結構內的控制芯片(2)和環境MEMS傳感芯片(3)。

8.一種環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構的制作方法，其特征在于，包括下述步驟：

步驟一.提供柔性基板(1)，在柔性基板(1)偏離中央的一側部位開開口(4)；

步驟二.在柔性基板(1)的一個面上貼裝環境MEMS傳感芯片(3)，使得環境MEMS傳感芯片(3)的感應部對準柔性基板(1)上的開口(4)；在貼裝環境MEMS傳感芯片(3)的柔性基板(1)同一個面上背離環境MEMS傳感芯片(3)的那一側部位貼裝控制芯片(2)；完成控制芯片(2)和環境MEMS傳感芯片(3)與柔性基板(1)貼裝面的電連接；

步驟三.將貼裝有控制芯片(2)和環境MEMS傳感芯片(3)的柔性基板(1)的那一面向內彎折，形成U型結構；彎折后，控制芯片(2)位于U型結構的一個平整部的柔性基板(1)內面上，而環境MEMS傳感芯片(3)位于與控制芯片(2)相對的另一個平整部的柔性基板(1)內面上；

步驟四.在上述形成的U型結構內填充灌封料(5)進行塑封；

步驟五.在上述形成的U型結構的外表面上植焊球(6)，使得焊球(6)電連接U型結構內的控制芯片(2)和環境MEMS傳感芯片(3)。

9.如權利要求8所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構的制作方法，其特征在于：所述步驟二中，控制芯片(2)通過倒裝焊方式貼裝在柔性基板(1)的貼裝面上并和柔性基板(1)電連接；環境MEMS傳感芯片(3)通過引線鍵合方式與柔性基板(1)的貼裝面電連接。

10.如權利要求8所述的環境MEMS傳感器三維柔性基板封裝結構的制作方法，其特征在于：所述步驟三中，彎折形成U型結構后，還包括將控制芯片(2)的背面和環境MEMS傳感芯片(3)的背面粘合在一起的步驟。